關於 ic 烘 烤 規範 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些条件及要求？

芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 IC元件的敏感级别分为:1级、2级 ...

#12. BGA和PCB烘烤时间要求 - 百度文库

BGA和PCB烘烤时间要求-4±1小时(PCB来料超过3个月时烘烤)5.4.2再次烘烤条件：☆如属于第3种情况烘烤温b.焗焊接在PCB板上的IC时间：12小經過烘焙，?K且必須在潮?衩舾.

#13. 散料BGA QFN 等芯片烘烤时间及温度 - SMT之家论坛

1、所有IC上线前安排烘烤，不管是否有真空包装； 2、生产时，按需领取2-4小时用量， ... 来看评论学习学习，湿度敏感元件烘烤规范有的吧. 发表评论.

#14. 電子零件提高良率,杜絕濕氣,防止MSL濕敏元件氧化 - 防潮家

SND/IC封裝加熱過程微裂破壞2. SNT回流焊接的熱烤回溫水害3. ... 即可符合J-STD-033B大部份的規範，又不用擔心長時間高溫烘烤或反覆烘烤可能對元件產生的不良影響。

#15. 為何總是混淆Preconditioning 預處理測試與MSL 濕敏試驗

「濕度敏感等級測試（MSL Test）」即在檢測IC 封裝體對濕氣的抵抗能力， ... 接著，執行「125℃ 烘烤24 小時（Bake125℃ 24Hrs）」，此步驟的目的是將 ...

#16. IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤条件

之前188金宝搏苹果下载 曾经提过一般的IC封装零件都需要根据MSL标准，来管控零件暴露于环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿而在过SMT回焊炉时 ...

#17. 第二十三章半導體製造概論

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 加溫烘烤是針測流程中的最後一項作業，加溫烘烤的目的有「將點在晶粒上的紅墨水烤乾.

#18. IC Tray級導電材料 - 關於固品

產品介紹本類產品作為IC Tray(托盤)射出之原料，適用在射出成型製程；能提供永久抗靜電功能、具有優秀的尺寸安定性、且能承受高溫烘烤，是電子包裝材料的最佳選擇。

#19. IC Tray - HWA SHU

依據JEDEC規範, 專業的產品設計, 提供客戶IC最佳之承載與保護. ... 嚴格的品質管理, 提供客戶最佳的產品品質; 多樣的材料選擇, 提供客戶多樣的產品烘烤溫度需求.

#20. 盛群產品使用須知The using guideline of HOLTEK's products 壹

1.1 The outgoing products in Holtek are wafers, chips, and package IC, ... 如果乾燥包裝產品和真空包裝產品未能在7 日內使用完畢,建議以110℃的烤箱烘烤12 小.

#21. Tray盘IC材料操作注意事项

Tray盘IC材料操作注意事项. ... 目的：规范明确Tray盘IC用材料。 ... 生产线送拆封过的材料进烤箱烘烤前，'物料必须检查材料pin脚状况， 如发现异常 ...

#22. QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

訂定出IC 封裝件之MSL 水準共為5 級。如table 2 所示。 ... 超過上述各種MSL 之有效壽命期的規定,則SMT 前之上件前烘烤是必需,以避免發生爆米花或脫層的現象。

#23. SMT湿敏元器件的管理与存储规范

... 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。5 ...

#24. 濕度敏感等級MSL (Moisture Sentivity Levels) 說明- 產品技術提示

大部分容易受濕氣影響的零件都是半導體類的，例如IC晶片、傳感器和LED。 ... 零件在烘箱中停留的時長取決於零件本身的厚度、MSL和烘烤溫度。

#25. 【技术】PCB的保存规范及超期烘烤方法 - SEKORM

一般PCB完成后，有一个保质期。如超过保质期，应烘烤PCB，否则PCB在SMT生产线上生产时容易爆炸。PCB的保存时间、烘烤PCB的温度和时间都有行业标准。

#26. 潮濕敏感等級- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia

潮濕敏感等級（英語：Moisture sensitivity level，縮寫MSL），與某些半導體元件的封裝和操作規範相關。MSL是針對潮濕敏感設備能夠暴露在室內環境的時長標準（第1級 ...

#27. 外发SMT代工质量管控规范

外发SMT代工质量管控规范 · 1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 · 2.BGA ...

#28. 防潮家協助工業潮害問題解決

SND/IC封裝加熱過程微. ... 封裝材料受潮造成IC氧化 ... 即可符合J-STD-033B大部份的規範，又不用擔心長時間高溫烘烤或反覆烘烤可能對元件產生的不良影響。

#29. PDFN Package SMT & PCB Notice - 富晶

愈薄的PCB 因為在經過烘烤、迴銲爐後，PCB 的變形、翹曲會較大，而DFN/ QFN 產品其接腳. 與IC 本體下方及銲墊間並無空隙，故須注意銲接品質，例如空銲等。

#30. 貼片加工廠的pcb、晶片等元器件烘烤操作指引 - 今天頭條

規範 烤箱操作，並對需要烘烤的部件（元件、PCB、等）進行烘烤指導，確保 ... 並填寫[IC、BAG、PCB烘烤記錄表]，在烘烤時叫IPQC進行確認，烘烤到時後將 ...

#31. 精密熱風烤箱 - 志聖工業

SMO-5：100/60/100. SMO-6：120/60/100. SMO-7：140/60/120. SMO-8：160/80/140. SMO-9：180/100/140. SMO-10：180/140/140. 適用於各種零件材料之烘烤乾燥用; 熱風型

#32. 環境應力試驗- RA/ESD驗證- 服務項目 - 汎銓科技

汎銓科技可靠度實驗室，根據國際規範定義，購置多項最新設備，進行產品的環境應力. ... 過程中的耐熱性，確保產品在使用上自拆封、儲存、上板組裝、重新烘烤.

#33. 敏感元件存放的环境以及温湿度管控技巧 - 温度计芯片

3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。 五、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等. 首先以“来料包装说明”的要求为准;.

#34. SMT 製程，SMT介紹｜瑋一實業股份有限公司

(6)將板面印上防焊漆後，進烤箱作預烘烤，使底片可接觸板面做曝光動作 ... 可對應IC及複雜異型元件，還具有小型元件貼裝能力， 搭配激光挑片頭*4，高分辨率視覺貼裝 ...

#35. SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用 ... 彻底清洗PCB，晾干后再放入烘箱按规范烘烤，以防止再使用时出现锡珠； ...

#36. SMT为什么要烘烤-面包板社区 - 电子工程专辑

这个车间寿命就是指，从器件取出到影响焊接的这个时间段的长度。 湿度敏感等级列表，在规范IPC/JEDEC J-STD-020D中定义，. 对于SMT只关注左面三列即 ...

#37. 十速產品儲存以及使用須知

重新以110℃/12小時烘烤後重測，良品重新包裝後可重新延長使用期限2年. Perform 110℃/12hr re-baking and re-test, then the conservation life of pass IC can be.

#38. IC电子低温烘烤干燥柜 - 半导体烤箱

产品内容介绍. 产品特点PRODUCT FEATURES. BGA电子元器件低防潮箱对湿度敏感元件（MSD）在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度，将造成湿气附着 ...

#39. Ic封裝製程

中文名IC封装外文名IC encapsulation 封装形式安装半导体集成电路芯片用的外壳种类 ... 封膠（Molding） 將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將 ...

#40. Pcb 烘烤規範

焗PCB时间： 4±1小时(PCB来料超过3个月时烘烤) (5)、 再次烘烤条件：☆如属于第3种情况烘烤温度及时间要求：a. 焗炉温度： 95℃±5℃ b. 焗焊接在PCB板上的IC ...

#41. PCT測試目的與應用

可程式壓力烤箱使用範圍廣泛，可用於IC 括膠或點膠封裝製程μBGA / FBGA / CSP 壓力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封裝製程，並獲得中華鍋爐協會壓力容器安全檢查合格。

#42. PSA 自黏貼型Cover Tape、蓋帶、SMD上帶 - 保護膜

該半導體IC用電子元件包裝材料薄膜(Cover Tape)本身具有導電性可將環境或製程上的靜電消散。 ... 厚度60 ± 5 um。可承受真空包裝前高溫( 80℃) 烘烤，不產生脫膠現象。

#43. SMT物料烘烤规范,（重庆回流焊）

规范 物料生产前的烘烤要求，完善产品品质。 ... 托盘装：对原包真空包装IC库存时间小于15天可不用烘烤，库存时间在20天到2个月以内烘烤温度为115℃±5℃, ...

#44. 搶進車用IC市場AEC-Q100驗證規範不容忽視 - 新通訊

了解車用IC規範AEC-Q100驗證流程 ... 發生的環境，此環境會讓IC封裝(Package)內的等效電容及電阻產生GL的失效，此失效現象可經由高溫烘烤的方式恢復。

#45. 產品介紹

使用低黏性膠材，將IC固定於Chip tray上，適合少批量樣品送樣使用。 PP 抗靜電捆包帶. 耐溫150度烘烤72小時以上抗靜電捆包帶，目前除業界規格品以外，尚可客製化帶寬。

#46. 温湿度对电子元器件的危害 - IC2China

集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙 ... 使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的 ...

#47. SMT贴片加工质量管控

IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 2.BGA 管制规范（1） 真空包装未拆封 ...

#48. 外发SMT代工质量管控的十六条 - 知乎专栏

三、MSD管控. 1、BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 2、BGA 管制规范.

#49. 請問各位前輩板廠回覆說我司PAD過大零件會嚴重偏移，請問有 ...

雖然有烘烤，會有可能孔內還殘留水氣的原因導致嗎? 有看過DIP Profile 升溫爐溫等等都符合規範. 而且只有發生再PCB的一部分區域，其他區域的零件都沒發生.

#50. 【烘烤箱问答】BGA和PCB烘烤时间要求

【烘烤箱问答】BAG和PCB烘烤时间要求作者：admin 日期：2016-07-26 ... 其它IC类 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出 ...

#51. IPC/JEDEC J-STD-020E CN - 密表 贴装器件潮湿/再流焊敏感 ...

注：相关文件，J-STD-075（组装工艺中非IC电子元器件的分级）确定并包括除引用本 ... 注：如果本文件程序用于本规范未涵盖的封装器件时，这类封装的失效准则必须由器件 ...

#52. J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類 ...

不過這個192小時其實包含了IC零件半導體廠商從零件完成烘烤後到包裝前可能用掉24小時的車間曝露時間，一般稱這段時間為MET (Manufacturer's Exposure Time) ...

#53. 群翊塗佈線烘烤設備兩岸高市占打入國際大廠供應鏈 - 經濟日報

群翊工業創立30餘年，一步一腳印，用心研發，塗佈、乾燥、曝光技術續攀顛峰，塗佈線及烘烤設備在台灣、大陸IC載板與BGA領域，更擁有主流市場高市占率 ...

#54. 产品承认书

六、IC电气参数（如无特殊说明，TA=-20～+70℃，VDD=4.5～5.5V,VSS=0V）: ... 波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会 ...

#55. 群翊工業搶搭元宇宙先機- SA2 TPCA專刊 - 工商時報

群翊深耕PCB產業塗佈乾燥製程設備，於高階IC載板之防焊塗佈烘烤線及各式自動 ... 首創的電路板烘烤設備安全規範制定，此規範可提供電路板廠商作為烘烤 ...

#56. 2.1 SMT 系統介紹

DRAM），大部份使用SOP 的方式來封裝，除了IC 的記憶體容量大幅. 增加外，其I / O 數增加並不多， ... 之印刷電路板經由迴焊爐高溫烘烤後零件始得固定於黏膠之上以利.

#57. PCBA生產注意事項QA Rio Chiang Feb. 1, - ppt download

已焊上MB上之IC原件，重工與分析前注意事項： ☆ MB上之I.C元件須重新烘烤, ... 及使用管制應注意事項,列入內部的倉儲管理與SMT 製程 作業管制等作業規範內及確實執行.

#58. LTS會成為未來趨勢?

對於晶片發展，先進製程為了讓IC元件有更多功能，將以往需要多顆元件整合再 ... 根據驗證結果，進行溫度循環試驗前，針對低溫錫膏烘烤96小時，與未烘烤比對，壽命下降 ...

#59. 外发SMT代工质量管控规范 - 创元成业

(三）MSD管控. 1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 2.BGA 管制规范.

#60. 植球流程標準作業指導書二 - 每日頭條

（2） 將BGA再次放入烤箱用120℃±5℃溫度烘烤8小時後，進行下一工序。注意事項：a. ... （2） 用料盤把IC放好，統一第一腳，並做好標識。 注意事項：a.

#61. 模块SMT 应用指导 - Quectel

1) 仅在相对湿度较低的车间环境符合《IPC/JEDEC J-STD-033》规范时适用； ... 理，需在120 °C ±5 ºC 条件下高温烘烤8 小时，以防止吸湿受潮，高温焊接后出现起泡、裂痕 ...

#62. PCB基础资料-PCB板的材质分类- Right IC

RightIC,有芯电子,电子元器件在线交易平台,电子元器件IC代购,IC代购,ROHM代理,TRACO代理,EVERLIGHT代理,API代理 ... 最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

#63. 掌握可靠度驗證成功之道釐清預處理/MSL試驗差異 - 新電子

接著，執行「125℃烘烤24小時(Bake 125℃ 24Hrs)」，此步驟的目的是將產品烘乾，如同客戶收到IC樣品，從真空包裝袋拆封後的IC，是乾燥的狀態。

#64. SK6812-XX - 深圳市诺曼德电子有限公司

修正使用规范 ... Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC； ... 内，二次高温工艺前，再做除湿工作（在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于12小时），以确保产品在过高温 ...

#65. 什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封包裝，封裝外殼必須具有保謢與散熱作用，封膠的動作其實就是將晶片完全包覆 ...

#66. SMT贴片加工厂如何做好质量管控？-深圳市宏力捷电子有限公司

三、MSD管控. 1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 2. BGA 管制规范.

#67. QFN 封裝在濕氣循環與熱應力負載下脫層現象之研究

中介層可提供晶片之間的連接性；3D IC 封裝則將多層矽晶圓與採用TSV ... QFN 封裝於封膠(Molding)製成階段會於攝氏175 度高溫下進行烘烤，在此.

#68. 湿敏元件相关规范的详细资料说明 - 电子发烧友

适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件 ... 的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； ...

#69. 群翊工業搶搭元宇宙先機- 上市櫃

群翊深耕PCB產業塗佈乾燥製程設備，於高階IC載板之防焊塗佈烘烤線及各式自動 ... 首創的電路板烘烤設備安全規範制定，此規範可提供電路板廠商作為烘烤 ...

#70. 產業價值鏈資訊平台> 產品介紹

以加速溫度、電壓等應力，在短時間內，預估IC的壽命時間(生命週期預估)。 針對不同產品特性有相對應的測試方法， ... 掃腳+捲帶烘烤包裝直運. 驗證分析-可靠度驗證 ...

#71. 而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

過程，切割成一顆顆的IC 晶粒，然後將晶粒以銀膠黏著在導線架打上金線，將整. 個晶片組以膠餅封膠壓模，然後再以印字、長烤、去渣去結、導線電鍍、鍍錫鉛、.

#72. 半導體FT測試流程簡介- 長裕欣業(自動化設備製造商 ...

測試製程乃是於IC封裝後，測試封裝完成的產品的電性功能，以保証出廠IC ... 在所有測試及檢驗流程之後，產品必需進烘烤爐中進行烘烤，將待測品上水氣 ...

#73. 5G關鍵材料新應用 - 喬越實業股份有限公司

面板補強, SFX 8368, 快速固化，接著力強，非錫觸媒，符合歐盟規範。 ... 絶緣封裝, EP-2009-6-H-117, 用於壓合/封蓋，黏著LCP/PCB，兩段式烘烤，印刷用。

#74. 【Flash Memory】最新徵才公司 - 104人力銀行

本公司主要業務包含IC 產品之研究、開發、製造、銷售及相關技術服務，並已於2002 ... 年，提供IC燒錄及測試代工服務，包含代工燒錄及測試，以及打點、拆帶、烘烤、包裝 ...

#75. SMT技術手冊@ PCBA :: 隨意窩Xuite日誌

（6） 作業人員請確實作好靜電防護措施，避免IC等電子零件遭靜電破壞。 （7） 外來人員進入生產現場，未 ... PCB烘烤的目的是為了將內部水份去除，有助於迴焊之品質。

#76. 【乾貨】SMT元器件來料包裝檢驗規範(2020精華版),你值得擁有!

3） IC 的Tray 盤尺寸和帶裝來料（紙帶和塑料帶）， 要求部品採購做到同料號要統一 ... 必須可耐熱140℃以上並於TRAY盤上標明（能耐125℃長時間烘烤）。

#77. 包支持信息

在上述储存条件下不需要烘烤处理。 湿度敏感等级(Moisture Sensitivity Levels) JEDEC：Level2a. 防潮包装储存条件. 温湿度范围

#78. 产品规格书

IC compatible, Easy assembly. ○ 符合RoHS 指令要求. ROHS COMPLIANC ... 烘烤处理，处理：60±5℃烘烤5 小时。If the moisture absorbent ... 本文档中所描述的规范。

#79. Bossmen博士門超低濕系列- BR500L(A)

... 降至1%RH只要30分鐘，符合國際規範，低耗電設計，不滴水不返潮，環保節能。 ... 金線材料受潮（3）乾燥劑不夠乾燥（4）烘烤後回溫過程的濕氣再產生（5）各式化學 ...

#80. 新興智慧應用專欄 新興除濕科技讓企業主節省成本又提高產品 ...

IC 物料受到烘烤，容易使針腳氧化，造成焊接的不完全，且在高溫烘烤後，需要讓物料回溫，這時候容易因為「溫差」效應，再次吸收空氣中的水份，導致日後產品 ...

#81. 名稱SMT 基板製程管制作業準則編號S1-WI-MFG-002 頁序首頁 ...

餘零件須以SMT 手擺件作業規範進行手 ... OSP板不得烘烤後使用。 ... (2)手擺件前須確認零件規格是否正確及確認零件極性，IC 手擺前須檢查IC 腳是否損.

#82. IC TRAY 導電盤 - ICTRAY專業製造

IC TRAY 導電盤半導體封裝測試廠製程使用之導電盤，主要材料使用PPO工程塑料，依據客戶 ... PP 抗靜電捆包帶耐溫150度烘烤72小時以上抗靜電捆包帶，目前除業界規格品 ...

#83. 02 電路板組裝之焊接 - BiingChern

2.1空板烘烤除濕(Baking) ... 功能，以避免對PCB板面敏感的IC元件造成“電性壓力”（Electric Overstress; EOS）或“靜電釋放”（Electrostatic Discharge; ESD）等傷害。

#84. PCB的保存及烘烤时间介绍- 手机21IC电子网

PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。这个规范是啥样的呢，一起来看。 一、PCB管控的规范. 1、PCB拆封与储存.

#85. SMT湿敏元器件的管理与存储 - 蓝眼科技

IPQC---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行 ...

#86. 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？

電路板上的電子零件一般分為主動元件（IC類零件）與被動元件（Inductors, Capacitors, Resistors等零件），而這類SMD被動元件（如小電阻、電容、電感）又稱「Small Chip」 ...

#87. 【技術專題】 請問電路板空板與插件後板，在保存上是否有所 ...

是否能請各位先進指導，在業界是否針對電路板的倉儲條件有所規範，如溫 ... 因為組裝到一半不好儲存，卻又不適合再進行烘烤，因此不利於後續組裝。

#88. 汽車級別的芯片，妳知道有多難認證麽？兼談AEC和ISO/TS16949

了解車用IC規範AEC-Q100驗證流程 ... 發生的環境，此環境會讓IC封裝(Package)內的等效電容及電阻產生GL的失效，此失效現象可經由高溫烘烤的方式恢復。

#89. 消费性IC设计业者如何切入汽车电子领域? 从解读车用IC验证 ...

车用IC规范AEC-Q100的验证流程 ... 会让IC Package内的等效电容及电阻产生Gate Leakage的失效，此失效现象可经由高温烘烤的方式恢复，取消的原因规范中未有说明，但以 ...

#90. PCBA组装注意事项以及生产要求

IC 在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小时，然后进行真空包装，确保 ... 应注意事项列入内部仓库管理和SMT制程作业管制等作业规范内并确实执行。

#91. LMZ1 和LMZ2 电源模块设计摘要 - 德州仪器

使用期限，零件必须参照JEDEC 的建议重新烘烤。详情请参阅湿敏等级的章节。 ... (D) IPC-7351 规范是对PCB 焊盘设计提供另一个信息来.

#92. SMT代工質量管控規範 - 台部落

IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT迴流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。 2.BGA 管制規範（1） 真空包裝未拆封 ...

#93. 最小化IC封裝烘烤作業烤箱開啟數 - 碩博士論文網

IC 封裝(Integrated circuit packaging) 是半導體製程之後段製程，主要目的為保護IC 晶片、提供散熱以及IC 晶片上元件之連結。烘烤作業則是IC 封裝製程之後段程序， ...

#94. 實用IC封裝 - 第 213 頁 - Google 圖書結果

JESD22 - A113 是一份用來規範 pre - conditioning 測試的文件,它針對使用表面黏著 ... 掃瞄( SAT )、模擬運輸過程溫度變化的溫度循環、烘烤、模擬環境水氣滲透等程序, ...

#95. 静电防护管理规范最新版 - 人人文库

文件名：静电防护管理规范文件编号： 第19 页共19页静电防护管理规范文件 ... 仪器、工具、装备（如测试设备仪器、SMT系列设备、波峰焊机、烘烤箱、 ...

#96. PCB问题封装湿敏零件烘烤常见问题整理-诺的电子 - PCBA加工

湿气会对零件的焊脚产生氧化，造成焊锡性不良的后果；另外，湿气如果进入封装零件的内部，如IC封装零件，当这些零件经过急速加热的过程时，如Reflow，其 ...