高通發表最新 5G 進度：多款手機採用驍龍 865 晶片，AR/VR 設備也將支援 5G 連線
Posted on2020/02/26
郭家宏
5G 時代來臨，高通在美國時間 25 日舉辦「What’s next in 5G」發表會，發表 5G 晶片等技術，以及 5G 手機、VR 頭戴式裝置等應用，刻劃 5G 通訊的應用場景；此外，高通也發表 Wi-Fi 6E 的相關技術。
多款手機將採用驍龍 865 5G 晶片
世界行動通訊大會（MWC）原定 2 月底舉行，因為新冠肺炎疫情而取消，不少科技公司改辦自己的發表會。高通首度在美國的聖地牙哥總部舉辦發表會，以 5G 為主軸發表通訊技術。
關於 5G 手機，高通表示，目前 ASUS、OPPO、Samsung、Sony、小米等品牌商已表示會採用驍龍 865 5G 晶片。目前市場上已有超過 70 款的消費性電子產品搭載 5G 晶片，而近期將發表的 Samsung Galaxy S20/ S20+、Xiaomi Mi 10 等手機則採用驍龍 865 5G 晶片。高通提到，5G 晶片的速度與可靠性是滿足消費者需求的關鍵。
除了 5G 手機，高通也將重心放在 3GPP（第三代合作夥伴計劃）的 Release 16、17 標準，並致力將 5G 推展到智慧工廠、IoT、自駕車等應用。
電腦、AR/VR 設備也將支援 5G 連線
未來電腦也能 5G 上網。高通表示，Verizon、Sprint、EE、Telefonica、China Mobile、Telstra 等電信營運商將支援搭載驍龍計算平台的 5G 筆電。2020 年，市場將出現首款搭載驍龍計算平台的 5G 筆電，目前有 115 個國家的營運商和廠商，投身於 5G 網路部署和終端研發，滿足用戶的行動運算需求。
高通也宣布推出全球首款支援 5G 的 XR 參考設計。這款裝置架構在驍龍 XR2 平台；相較於先前的 XR1，XR2 能夠支援 5G 連線。高通表示，這裝置將能提供出色的性能、沉浸感和交互性，支援客戶打造新一代 AR、VR、MR 裝置。
更高速的第 6 代 Wi-Fi 也正在發展。高通展示驍龍 865 平台下的 FastConnect 6800 子系統，它可讓 Wi-Fi 速度提升到 1.8 Gbps。
5G 離我們的生活愈來愈近了，雖然現在 5G 手機還不普及，但幾年過後，我們將會人手一支 5G 手機。高通的 What’s next in 5G 發表會，讓我們一瞥未來的 5G 樣貌。
附圖：高通發表的 XR 裝置參考設計
資料來源：https://buzzorange.com/techorange/2020/02/26/qualcomm-whats-next-in-5g/
