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嗨大家好又是我
雖然最近又莫名其妙忙的事情全部擠在一起Orz
這篇其實算偽開箱 因為機器不是我的XD
不過還是相當難得的機會 可以透過Intel商借到性能剽悍的Lenovo legion 5 pro
雖然我目前還在觀望還沒下手 但一樣幫大家試試水溫
Lenovo legion 5 pro其實就是Y9000P 應該算廣為人知的機器了
機器規格
CPU:Intel Core i7-12700H (6+8C/20T 2.3-4.7Ghz/1.7-3.5Ghz 24MB cache)
RAM:DDR5 4800 16G (8+8)
GPU:Intel® Iris® Xe graphics + NVIDIA GeForce RTX 3060 6GB (115W+25W)
Screen:16” 2560 x 1600 (16:10) HDR 165 Hz 500nit (BOE CCQ_NE160QDM_NY1)
Storage: Samsung PM9A1 MZVL21T0HCLR 1TBx2(Raid 0)
Wifi:Intel® Wi-Fi 6E AX211
Battery: 80 Wh
OS:Windows 11 Home
Weight: 2.54kg
比較特別的是有實體攝影機開關 接口非常豐富完整
螢幕算是非常大的亮點 不過今天不會特別討論 確實是非常好的螢幕
可以單手開闔 鍵盤RGB背光 天面印刷 可調區域&亮度
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外箱其實滿有質感的
X造型泡棉 右邊是變壓器
本體上蓋 看起來不是很強烈的電競風格
左側一個TB4及typeC
後方由左至右為RJ45 PD(135W私人or 100W) HDMI USB3.2x2 DC接口
右側帶攝影機實體開關 音訊孔 typeA
機器本體2.56公斤 標準效能厚機重量
300W變壓器 雖很薄但依然有1公斤多 出門應該還是用PD為主(支援聯想135W)
鍵盤布局非常理想 手感也很好 要是page up/down也可以做在方向鍵上面就更好了XD
其他詳細介紹可以參考 中正測評YT 聯想官網(台灣的介紹好像沒看到)
https://www.youtube.com/watch?v=fljCBtrYrq4
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直接先進行跑分測試環節
測試環境溫度大約在33度 供參考
R15 -2885/262cb
初始狀態
單核跑分(可以看到幾乎是用P-core為主)
大致最好成績2885/262
6+8C/20T的MP ratio還是偏低的 主要是E-core其實大約是70%P-core效能
而測試期間可以看到幾乎是用P-core在跑 進一步縮小了比例
當然還有一部分是功耗策略及供電問題 後面燒機測試會更詳細討論
R20 6825/666cb
捕捉到E-core最高占用
最後成績6825/666cb MP約10.25 實際上這個成績是相對低的
後來又跑了幾次 最高分落在7123cb 算比較正常一點 推測一樣跟散熱模組有滿大的關係
R23
預設跑10分鐘一開始
中後段會開始明顯維持不了功耗 猜測是供電部分溫度過高(S2 Air有發生過一樣的事情)
其實也說明Alder Lake目前效能強大的代價 在移動平台上是需要考慮更多的
參考其他拆機圖會看到是六相供電 所以規格上應該沒太大問題 主要還是晶片積熱
10 分鐘跑完最終剩下14k 明顯低於中正評測 當然一部份可能是因為室溫較高
後來關掉10分鐘壓力後 單次跑分來到了驚人的18K PL2給到135W真的不誇張
Time spy
Unigine Superposition
DX
OpenGL
Specviewperf 13
PCMark10 (生產力相關)
CrossMark
DDR5速度參考
實際上由於兩條PM9A1 做raid0 加上DDR5的速度 高刷新的螢幕
用起來的使用體驗真的是非常舒服
這個其實跟好螢幕一樣 好東西未必是非常爽或是令人驚艷
有時候舒舒服服沒有任何違和感 反而是更難達到的
螢幕文章回顧可參考https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1483807437.A.216.html
單雙燒
Prime95單燒CPU
一開始功耗很不錯115W左右
很快的出現紅字(97度溫度牆) 功耗也略降到105W
最終大約會降到95~100W之間
單燒6分鐘左右關掉機器 基本上5秒不到溫度就降下來了(可以參考工作管理員時間)
這說明什麼呢 熱源關閉後溫度降很快 一般是TIM(介面材料)有問題
老機器的話通常就是散熱膏沒有作用了(需更換)
但這是新機 所以觀察溫度可以發現 第四顆核心(core 3)溫度很容易飆高
而且有一組E-core(core 10~ core13)也有一樣的現象
因為機器不是我的就不特別拆開看 但基本上可以推論是有散熱膏不均勻的問題
甚至是不排除晶片體質特別差的可能
現在原廠用的散熱膏導熱係數都高過一般MX2 MX4 而且一般都是相變貼片 也開始盡量薄
但因為組裝的問題 可能會有不均勻的情況
燒機關掉後溫度馬上降下來就是說明其實模組散熱能力沒問題(沒有灰塵或風壓不足)
熱不是出不去散熱模組是進不來 也就是說熱傳瓶頸在晶片接觸端
補充:一般如果燒機高溫 關閉負載依然高溫不降 基本上是廢熱無法排出 需要清風扇鰭片
Furmark單燒顯卡
顯卡溫度80度 顯卡130W是可以吃滿的
雙燒一開始功耗是可以上去的 頻率也很好
但CPU馬上降到45W 後面基本上就保持穩定(一樣可以看到core 3 溫度偏高)
30輪R15成績
基本上供電散熱都很穩定 機器調教也很好
內建軟體Lenovo Vantage概覽
可以設定顯卡超頻 頻寬分配 輸出模式等等
電池可以選擇要不要快充
(補充一下Win11開始不能直接變更電源計畫 要到控制台找電源選項)
有開蓋啟動的選項
攝影機不錯的地方是除了軟體可以設定隱私模式 也有實體電源鍵提供開關
加上物理貼紙及通訊軟體關閉相機 基本上隱私算非常受到重視
外觀除了散熱出風口 算比較低調的 其實可以考慮作為工作/遊戲機
可以設定鍵盤背光形式 但亮度不能靠快捷鍵
(或是三個一樣的模式但亮度不同 不過根據自己的使用場景設定好就可以了 靈活度不錯)
進了BIOS可以看到可以選擇獨顯直連與否
硬碟可以做raid0 速度可以參考兩款軟體
雖然BIOS內可以打開CPU超頻選項
但無法調整電壓時脈功耗 所以基本上沒有用
可以手動關閉E-core
接下來就是這篇文章的重點啦
Alder Lake在x86上首次引入混合架構 實際上還沒有什麼機會體驗到具體差別
以及是否會見證E核有難P核圍觀的窘境呢XD 也可以直接跳下一個分隔線看結論
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首先在同時打開P-core E-core的狀況下 單獨測試R20 單核跑分
其實可以看到雖然會測試不同核心 但任務並不會只往E-core送
這也符合預設的使用場景順位：任務優先交給P-core
接著比較格式工廠轉檔時 同時有前景高負載的時候 具體影響
單獨輸出影片時間約為1分03秒
接著一邊輸出一邊測試R15多核跑分
最終轉檔時間差不多 只有多3秒 但R15跑分只有1800不到
對比原先會有接近2800的跑分 等於減損36%的整體效能
接著用CPU-z跑分
轉檔時間一樣也是1:03
測試途中按下CPU-z 跑分多核只有7200多分 轉檔時間也是差不多
對比單跑CPUz能有8000分 大約10%效能差異 目前這樣看來兩者的效能策略是不一樣的
其實在測試CPU-Z的時候 HWmonitor會有明顯卡住
說明CPU-Z負載的優先級應該更重 被轉檔資源占用減少的效能相對較少
測試到一半想起來可能會有GPU加速 檢查過GPU沒有參與進來
考慮可能檔案時間太短 更換更長的影片測試
單獨轉檔及跑分分別是1:48與2884分
一邊轉檔一邊跑分得到1943分
最終轉檔完成1:51秒
也就說R15大約占用3秒的多核資源而已 感覺差異不大
接著進BIOS關閉E-core 看看是否會有差異
BIOS可以看到一些指令鍵 以及可以選擇是否獨顯直連(電源限定)
除了關閉E-core還有CPU超頻可以選 不確定是否所有12代機器都可以手動關閉E-core
順便偷看一下raid0(是要偷看什麼XD
重開機後先跑一輪R23 得到92W/12k的跑分 基本上是全核跑滿4.0~4.1Ghz 時脈不能調整
不然就可以更準確比較E-core到底有多少能耗比了
接著比較轉檔速度差異 關閉E-core後需時1:06
看起來與開啟E-core時單跑轉檔差異不大 也可以說明單轉檔時P-core應該是比較吃重的
這時候一邊轉檔一邊跑分得到的時間竟然來到1:31!
而R23僅有7326分 效能也是減損了39%
接著用CPU-Z測試 同時進行得到1:18與4600分
單獨測試則是5000分左右 同樣CPU-Z的性能減損沒有很明顯 但轉檔時間差比例變高了
回到R15測試的話分數倒是沒有太大差異 1747 約略也是40%左右的性能損失
單獨轉檔時間1:09秒
混合轉檔跑分 1:19與972分 R15少了45%的效能
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結果而言 時間差得非常有感 當然整體算力是有所下降的(18k->12k)
但會造成巨大時間差異的原因 應該還是在於編碼及跑分這種高度隨機任務下
自動分配給線程 除非手動設定 否則就是依據loading調整
這時候任務在不同執行序切換時產生的delay就會反應在時間上
就好像CPU滿載時 開視窗等會異常卡頓
使用起來有一部分是因為DDR5+raid 0 差異不是特別明顯
但混合架構下 P-core+E-core同時啟用時 卡頓是比較不明顯的
目前單就數據而言 一樣的影片分走的算力
在P-core+E-core下約為36%的R15 單獨開啟P-core則會增加到45%
也就是說在複雜多工環境下 P-core+E-core下的CPU使用是更有效率的
至於性能調度上 目前的測試是沒有遇到E-core高負載 P-core靜悄悄的情況
之前也有上網看過有人針對大小核頻率設定的參數 可以參考看看
https://zhuanlan.zhihu.com/p/497965200
內文也有提到E-core拉高頻率沒有太大幫助
百度最近有點難下 轉發到GD方便大家下載https://tinyurl.com/yc45vph4
最後考慮另一種也很常見的使用狀況 壓縮軟體
看起來也是交給P-core執行為主 截至目前是沒有看到所謂E核有難P核圍觀的問題
不過確實在效能表現上 Win11的調度感覺還有一點努力空間
總結來說 機器本身確實是性能巨獸 也有對應的散熱能力
不過在12代機器上面臨的熱傳挑戰我想是更需要被關注
之前提過非常多次的散熱膏厚度、浸潤效果問題 液金並不是唯一解或最佳解
但拿到新機的時候不妨多看看是否有相似問題(施作不良導致的積熱)
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其實大小核說法並不甚正確 不是高通那種閹割核心 但為了方便理解
實際上E-core 依然有大約70%的P-core效能 能耗比其實乍看能跟M1差不多
17:11 算法有些粗略 但不失為一個測試的方法
https://www.youtube.com/watch?v=WSXbd-PqCPk
影片也有解釋8P+8E為什麼好過10P設計(測試也可以看到6P對上6P+8E效能可以差到50%)
10大核以上在架構上的缺點是容易延遲
以及成本相較於M1 會有不同考量(高單價 且可以平攤至其他產品線)
同樣的 軟體部分也不像Arm已經行之有年 工程師知道如何調度大小核
也不若apple silicon 在強大生態系的誘因下
促使開發商基於市場需求 因使用者被蘋果導向單一選擇而願意快速開發
當初M1出來許多軟體也是沒有支援的 但短短幾個月就如雨後春筍瘋狂湧現
甚至就連windows arm store也開始有更多更新 只能說消費者力量相當強大不要妄自菲薄
而M1甚至M2晶片確實很讓人驚艷 蘋果在生態系上帶動消費者改變習慣是真的滿厲害的
畢竟對一般PC商而言Windows只要x86不倒 就很難有動機去開發另一個平台
更何況要讓這麼多樣性的軟體廠商適應大小核架構
這個問題就好比誰願意讓自己的軟體呼叫小核呢?
x86在相容性上的讓步使能耗比還是輸ARM
但AVX指令算是滿重要不可忽視的
詳細資料可以參考 不過主要M1篇幅多一點
https://www.youtube.com/watch?v=WMyAGVmiPWE
混合架構或許可以朝類似方向設計(舊軟體交給一組高相容性核心處理)
否則很難與發達生態系的蘋果陣營對抗(就算轉換也有70%左右滿載效能 軟體更新快)
13代桌機8+16 合併更多E-core 可見端倪 就看軟體調教了
14代未知 但會看到強大內顯(準確來說tGPU) 加上製程更新
https://news.xfastest.com/intel/111764/
如果P系列有機會看到散熱好的機器(不特別輕薄的全能筆電) 會滿有趣的
現在AMD也是走強大內顯路線
還是一樣樂見晶片廠彼此競爭 消費者選擇更多
看有沒有機會拿到1240P或是1280P的機器
來看看基於模組化(chiplet)的優勢 在移動端有沒有顯著的好處
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.25.2 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1660199934.A.560.html
但確實12代用起來效能是非常好 包含做多工切換的時候其實我滿訝異沒太多卡頓
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