過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為了各大晶圓廠、封測廠，甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
什麼是先進封裝技術？
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2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。
高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。
但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?
---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。
主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?
---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。
2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。
到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。
三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。
---從虧錢到賺錢 再到賺很大---
2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。
不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。
---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。
而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。
而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。
那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。
即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。
#南電
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🧐半導體封測材料廠
本篇的追蹤個股是，半導體封測材料廠 利機 ( TW-3444 )，前後寫過 1 次，是在 2021/02/17，最初價格為 36 元，期間最高長到 50 元，但隨後又跌至 38 元。
好在期間有配發 1.8 元現金股利，所以累積報酬仍有 5%，不過股價突然爆增 35%，隨後又跌回原點，不免讓人困惑到底發生什麼事情?
5 月的追蹤許願池裡，有 10 位股友敲碗看 利機文章，時隔 6 個月，就帶大家來追蹤營運狀況，並說明讓它跌回原點的原因。
---
📌 利機 ( 3444 )
成立於 1993 年，是一家半導體、光電、綠能等產業相關耗材及設備的專業代理商，代理半導體、FPD、LED 相關材料、零件與設備，公司隸屬於產業的中游，上游為材料與設備製造廠，下游則為半導體、光電廠商。
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而利機不僅僅只做代理那麼簡單，還可針對客戶需求量身訂做材料設備，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路和包括技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。
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📌 主要產品
利機代理的產品主要來自 3 間廠商，
分別為:
從事設計製作各種精密工具的製造商 SPT
與從事半導體塑膠射出零件的製造商 勤輝
兩者合計就佔了利機 62% 的供貨。
除此之外，
供應占比 14% 的精材實業，
是 勤輝 所創立的 Emboss Tape 公司，
利機也有持股 12% 的股權，
所以這兩間供應商，
真實供應比例其實達 76%。
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利機所代理 SPT 產品，
客戶群均為業界領導廠商，
目前約為 60%~70% 的佔有率，
近來各大廠積極提升先進封裝製程能力，
發展特色化專利型自有產品，
對於利機的市場占有率將會有正面的助益。
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📌 營收結構
利機 (3444) 2020 年的產品結構為:
則為記憶體及載版相關佔 13%、
封測相關佔 42%、LCD相關約 42%，
半導體相關有近 56% ，
可說是一間半導體封測材料通路商。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法，無邀約之實，僅符合量化條件的個股，無推薦之意，僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺
——
【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9
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RISC-V架構正往主流前進
https://bit.ly/3Xph1ou
谷歌在2023年RISC-V高峰會主題演講時，宣佈支援RISC-V架構。除此之外，包含：稱霸PC
晶片x86架構的英特爾，以及稱霸ARM架構晶片的高通早就加速腳步往RISC-V架構前進。
這代表著愈來愈多的人接受基於開源指令集架構的RISC-V晶片或小晶片（chiplet）並與
Arm、Synopsys（ARC）和Cadence（Tensilica Xtensa）等公司的核心相結合，從而創建
一個相對便宜而靈活的客製化選項。
簡單來說，由於RISC-V是一個開放標準，任何廠商都可以免費使用它來設計晶片。根據統
計，2022年7月，RISC-V核心出貨量已達100億顆，而ARM實現這一目標花費了17年，
RISC-V僅僅用了12年的時間。並且預計到2025年，RISC-V架構核心的出貨量將達到800億
顆。
不過，RISC-V不太可能很快取代現有的晶片架構，只是隨著它從單片、單一供應商的SoC
轉向異構、多晶片的先進封裝，肯定會引起硬體設計界的極大關注。根據Semico
Research的一份報告，到2027年，RISC-V的IP預計將以34.9%的年複合成長率成長，而半
導體IP的整體成長率只有9%。
根據RISC-V International的資料，目前有來自於70個國家的3180多家RISC-V成員，包括
：94家晶片公司和4家系統公司。如今隨著政府機構削減開發成本和時間的壓力愈來愈大
，這顯然是一個值得關注的市場。
如今RISC-V正在成為異構解決方案中不可或缺的組件，它受到關注主要有兩個原因。首先
，即使在關鍵應用中，它仍然需要使用商業EDA工具進行驗證和測試，但開源ISA允許對其
進行相對簡單的客製化。其次，一旦設計完成，就不需要支付版稅，因此對於擁有經驗豐
富的處理器工程師的設計團隊來說，RISC-V核心可以用於創建客戶或特定應用的設計，而
無需版稅。
其實，異構設計有很多挑戰，因為並非所有SoC中的模組或先進封裝中的晶片/小晶片都是
由同一個工程團隊開發的。在許多情況下，它們甚至不是在同一個國家開發的。從整合的
角度來看，組件愈多愈複雜。
對於RISC-V社區來說，品質和驗證是巨大的挑戰，因為他們通常無法像一些大型處理器公
司那樣承擔相同數量的驗證週期。大家必須共同努力，合作建構應用生態系統，因為核心
的品質將是未來的一大挑戰。
另外，安全性是RISC-V生態系統中的成長領域之一，無論是開發工具和加密核，還是晶片
本身的安全性。透過開放式架構，RISC-V可以為安全解決方案的制定客製化核心，讓所有
人都受益。
如今RISC-V的整個生態系統正在迅速發展中，這迫使EDA供應商正在競相圍繞RISC-V定位
他們的工具。西門子EDA推出了一個基於RISC-V工作組標準的debug工具，該標準目前正在
進行第二次修訂。
總之，RISC-V晶片已經開始出現在真無線耳機、硬碟和AI處理器中，且已經出貨了100億
個核心。如今有更多公司致力於為數據中心、汽車和太空設計RISC-V晶片，未來幾年後，
RISC-V晶片將無處不在，進入主流之地。
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