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【歡迎參加AI-on-Chip前瞻技術論壇】
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隨著AI技術的快速發展與應用的全面普及，邊緣AI晶片的需求量大幅增加，帶動AI-on-Chip技術開發的蓬勃發展。邊緣AI晶片面臨功耗與成本等各層面的限制，如何達到其設定AI系統性能與整合現有AI開發平台，從輕量神經網路設計、低功耗硬體架構、系統晶片整合，都是極具挑戰的問題，背後也代表著突破性的工程創新與龐大商機。
本論壇將針對AI-on-Chip技術，分別邀請台灣產學界的專家進行專題介紹，主題包括小晶片設計、AI晶片未來發展、邊緣AI計算、神經網路架構設計、與AI新創分享，同時並舉辦互動座談，使與會者能進一步與專家交流意見，探討台灣在這領域的發展與前景。
■論壇時間：10月5日 (二) 13:30-17:30
■論壇地點：臺大博理館201會議室 + webex直播
■報名網址：http://soc.ee.ntu.edu.tw/www/ (免費參加，請事先報名)
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實體場次額滿為止，不接受現場報名，舉辦方式將依防疫規定辦理，並因應中央流行疫情指揮中心通知進行滾動式修正。
【台積透過先進封裝技術鎖定AI及HPC市場商機】
包括欣興、創意等相關供應鏈有機會雨露均霑
#欣興 #創意
https://ctee.com.tw/news/tech/521447.html
摩爾定律的瓶頸，未來會靠「AI 設計晶片」突破
TO 精選觀點2021-08-26
【為什麼我們要挑選這篇文章】晶片尺寸逐漸逼近物理極限，市場皆在討論，摩爾定律是否走到極限。然而隨著 AI 晶片設計技術的發展，摩爾定律會交由 AI 來延續。但未來晶片設計工程師會失業嗎？還是工程師會與 AI 協作，推動晶片設計邁進人工智慧時代？（責任編輯：郭家宏）
AI 設計的晶片，性能十年內將提高 1,000 倍。
作為 Synopsys 執行長、晶片設計自動化的先驅之一，Aart de Geus 在 Hot Chips 在線晶片大會上表示，現在人工智慧設計的晶片，性能可能會在未來十年內提高 1,000 倍。
自 80 年代以來，自動化一直都是晶片設計的一部分。但現在，每兩年晶片性能翻一倍的「摩爾定律」似乎已經達到了瓶頸。要突破這個瓶頸，最好的辦法或許就是你我都熟知的：人工智慧。
一篇刊登在 Nature 上的文章指出，經過訓練的機器學習系統，在晶片設計上的表現超過人類。
不少晶片架構師都擔心自己的飯碗未來會被 AI 搶走。不過 De Geus 卻認為，晶片架構師不僅不會下崗，還會轉移到產業鏈的上遊，比現在負責更多任務。
Synopsys 從去年開始就使用 AI 來設計客戶的晶片，與人工設計的晶片相比有了相當大的改進。目前，三星也正在使用 Synopsys 的工具 DSO.ai 來設計 Exynos 晶片。而它的競爭對手 Cadence Design Systems 也在今年推出了自己的人工智慧晶片設計專案。
用 AI 設計晶片，有望打破摩爾定律的瓶頸
De Geus 在 1986 年創立了 Synopsys，一家電子設計自動化（EDA）軟體公司。憑借多年尖端半導體設計經驗，Synopsys 利用這個寶貴的資產制作了第一代 AI 晶片軟體 DSO.ai。
要超越摩爾定律，就要利用 AI 來解決複雜性、功耗和擴展要求，最終實現 1,000 倍性能的目標。
「機器學習出現在我們使用的每一種工具中，這個設計空間優化（DSO）的新工具的不同之處在於，它不適用於單個設計步驟，而是適用於整個設計流程。」
這就是 Synopsys 採用的自主晶片設計方法，從綜合方法進行晶片設計，而不僅僅是晶片布局。
晶片設計的一個早期步驟是 floor planning，其確定了晶片的尺寸、標準單元的排列形式、IO 單元及宏單元的位置、電源地網絡的分布等。
由於宏單元潛在配置數量巨大（約為 10^2500），規劃就會變得非常複雜，而且隨著邏輯電路設計的發展，還需要進行多次疊代。如果每次疊代都由人類工程師手動生成，就要耗時數天或數週。
但如果用 AI 設計晶片，它就能夠利用強化學習，優化晶片的功率、性能和面積大小。還能解決針對特定應用程式以及系統的所有維度的快速定制晶片：硬體（物理）、軟體（功能）、可製造性和架構（形式）。
隨著 AI 接管更多任務，以往負責設計少量電晶體的工程師，現在可能負責設計更大晶片中的 10 億個電晶體。
這樣就能夠在更短的時間內設計出更快的晶片，改變晶片的架構，將晶片性能提高 10 倍、100 倍甚至是 1,000 倍。
Google、NVIDIA 正在用 AI 設計晶片
與使用最先進設計工具的世界一流設計團隊相比，DSO.ai 能夠將功耗降低 25%，性能是當下最好的 AI 晶片設計工具的 5 倍。
而在未來的 AI 晶片設計時代，晶片能夠根據各個垂直行業進行設計。
面對特定專案的差異化需求，DSO.ai 可以用來優化輸入參數以及晶片設計工作流程的選擇。
工程師可以使用 DSO.ai 進行更多設計流程中的參數輸入，例如微調庫單元以提供最佳頻率或最低功率，採用現有平面圖並盡量縮小晶片尺寸，確定多高的工作電壓會實現功耗與性能的最佳權衡等。
全球「缺晶片」，雖然說不少產業都受到影響，但人們也深刻認識到了晶片的重要性。晶片雖小，但卻是一個重要的基礎設施。
除了 Synopsys，Google、NVIDIA 也開始嘗試使用人工智慧技術設計晶片。Google 的 TPU（張量處理單元）晶片即將發布新版本，優化了人工智慧計算。目前 NVIDIA 也專注於使用 AI 技術生產更好的 GPU 和雲端運算 TPU 平台，以增強自身競爭力。
晶片設計的工程師不會失業。而人工及 AI 相結合的設計思路將會推動晶片設計邁進人工智慧時代。
附圖：人類設計的晶片平面圖（a）與機器學習系統生成的平面圖（b）
摩爾定律逐漸扁平，晶片設計重任落到了 AI 肩上。
在晶片設計的新時代，自動化大不相同。
晶片定制會更普遍
資料來源：https://buzzorange.com/techorange/2021/08/26/ai-sustain-moore-law/
「主動式降噪，聲聲入耳更沉醉。
通透模式，可聽到周遭的聲音。
可選擇合適尺寸，整天都舒適。
巧妙，聽見新境界。」
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舒適度
精巧貼合，更貼心。
我們為了佩戴的舒適度而精修細調每個細節，透過可選擇合適尺寸的耳塞套，締造「主動式降噪」所需的優越密合度，進而將入耳式耳機晉升至一個全新的層級。因此，你將全心全意地感受你的音樂，而忘記你還戴著的耳機。
柔軟且富有彈性的矽膠耳塞套備有三種尺寸供選擇，並且一按即合。使用「耳塞套服貼程度測試」，以尋找最合適的尺寸，並享受最佳音質。
這些具有內部收窄設計的耳塞套，能貼合你的耳形，確保 AirPods Pro 牢牢戴在耳中；而透氣孔能使壓力更均衡，讓你的耳朵彷彿毫無負擔感。
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主動式降噪
沒有噪音，只有好聲音。
AirPods Pro 是款獨一無二，具備「主動式降噪」功能的入耳式耳機，它可針對你耳道內的幾何結構和耳塞套的貼合度持續進行調節，以隔絕外界噪音，讓你全心專注於正在聆聽的內容。
外向式麥克風能偵測外面的聲音。
因此，AirPods Pro 可以在你聽到之前，發出旗鼓相當的抗噪波，抵消外面的聲音。
內向式麥克風也能在你的耳內察覺你不想聽見的噪音，同樣透過抗噪波加以消除。
降噪功能以每秒 200 次的頻率持續地調整音訊，帶來令人沉醉的聲音，進而讓你全神貫注在音樂、podcast 和通話之中。
想要聽到周遭的聲音？只要按住耳機柄的力度感測器，即可在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換；「通透模式」會讓外界聲音傳進耳朵，讓你與身邊的人聊天時，聽起來像平常一樣自然。
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音質
聲聲天籟，從未如此悅耳。
「適應性等化」功能可根據你的耳形自動對音樂進行調整，提供層次豐富且一致的聆聽體驗，讓你享受優越的音質。
內向式麥克風和你一樣在聆聽聲音；然後 AirPods Pro 會調節中頻與低頻，進而微調音訊。
特製的高位移範圍、低失真的揚聲器驅動單體可呈現渾厚有力的低音。
超高效率的高動態範圍擴音器可產生純淨、卓越清晰的音質，同時還能延長電池續航力。
擴音器可強化揚聲器驅動單體，以消除背景噪音，並配合 H1 晶片一起控制聆聽音量。
具有動態頭部追蹤功能的空間音訊，讓各種聲音效果都能以最正確的方位圍繞著你出現，為電影和電視節目帶來劇場般的體驗1。
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效能與設計
微小晶片，能力強大。
AirPods Pro 滿載技術卻體積精巧，完全根據我們的系統級封裝設計而打造；配備 H1 晶片，從聲音到 Siri，為各項功能提供強大的驅動力。
Apple 設計的 H1 晶片採用 10 個音訊核心，大大減少音訊處理的延遲，進而做到即時降噪。
系統級封裝設計經過精心排列，每個零組件的擺放位置均根據人耳的形狀，最大幅度提升舒適度、貼合度與穩定性。
使用力度感測器即可輕鬆控制音樂播放與通話，並在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換。你也可觸碰並按住 iPhone「控制中心」中的音量滑桿，來變更模式。
AirPods Pro 的設計就是要和你貼身相隨，所以能抗汗抗水2，並具備擴大的麥克風網狀聲孔，在風大的時候，可提升通話的清晰程度。
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電池
充電不用線，續航不怕累。
搭配無線充電盒，可提供超過 24 小時的電池續航力，並且可與 Q1 認證的充電器相容。電量不足時，AirPods Pro 會發送通知訊息到你的 iPhone，提醒你及時充電。
超過
24小時
聆聽時間搭配充電盒額外多次充電3
最長可達
4.5小時
聆聽時間充電一次
大約
1小時
聆聽時間僅充電 5 分鐘
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巧妙的體驗
從開始配對到 Siri，
簡單易用。
就像 AirPods 一樣，AirPods Pro 能巧妙地連接 iPhone 或 Apple Watch。
自動切換功能可在 AirPods Pro 與多個裝置連接時，讓音訊在你的 iPhone、Apple Watch、iPad 和 Mac 間順暢切換。
「耳塞套服貼程度測試」可協助你找到合於耳朵的耳塞套尺寸，以及降噪所需的最佳密合度，為你營造最理想的聆聽體驗。
簡單說聲「嘿 Siri」，就能召喚你喜愛的個人助理；無論是控制音樂播放、通話、音量、路線指引，或更多其他功能，連手指都不用動一下，你全都能做到。
透過「音訊共享」功能，你可同時用兩對 AirPods 分享同一首歌曲、podcast 或其他音訊串流6。
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心意的密碼，
只有你能譜寫。
來看看適用於 AirPods 的全新鐫刻選擇。表情符號、文字與數字可混搭鐫刻。
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http://bit.ly/BradleyAthena
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https://bit.ly/bradleygig
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