[狂人新聞台] 22年式The Golf 8 R & R Variant & The Tiguan R開放預售!
#小編:分別以195.8萬元、202.8和205.8萬元的預售價格開放接單!
The Golf 8 R擁有R專屬運動化前、後保桿造型、R專屬車身同色跑車側裙和R 專屬藍色煞車卡鉗,同時以水箱護罩藍色飾條、霧銀色後視鏡罩彰顯專屬身分,尾門具備黑色大型後下擾流、廠徽下R徽飾和專屬運動化四出尾管,19吋Estoril R專屬跑車輪圈。在The Golf 8 R Variant外觀則再加上鋁質車頂架、全景式電動天窗與Easy Open電動尾門(感應式自動開啟),提升實用機能性。
The Golf 8 R / R Variant在車室則是包含R專屬運動化真皮多功能觸控方向盤、R專屬碳纖維紋中控台、車門飾板和金屬踏板,其中方向盤左側按鍵控制區提供特殊R按鍵,便於切換駕駛模式與獨特賽車模式,內裝同時採用首次導入的R專屬Nappa Carbon/碳纖維紋真皮跑車型座椅,同時駕駛座具備電動調整含記憶功能,而雙前座均有通風加熱功能。此外,在數位化駕駛導向座艙的設計之下,Digital Cockpit Pro 10.25 吋全邏輯數位化儀表可顯示R 專屬性能化儀表模式,內容可隨意調整所需資訊如R專屬POWER功率輸出kW和扭力值/扭力分配、G-Force、Bar增壓值和賽道單圈計時,同時另增加獨家R View,以3D模組顯示資訊且螢幕上方序列式轉速表。
The Golf 8 R / R Variant搭載2.0升EA888 evo4四缸渦輪增壓汽油引擎,能爆發最大馬力320ps和最大扭力42.8 kgm,搭配7速DSG 雙離合器自手排變速箱,五門掀背車型 0-100km加速僅4.7秒,極速可達250 km/h。而R車款皆由Volkswagen R性能部門專責開發,並且於素有綠色地獄之稱的德國Nürburgring紐柏林賽道多次進行測試及調校,因此兼具動力性能實力與頂尖底盤設計,其搭載R性能部門專門調校的4 MOTION主動式智慧型四輪驅動系統、DCC主動式底盤控制系統、動態齒比轉向輔助系統及懸吊降低20mm的R專屬運動化懸吊,在4 MOTION主動式智慧型四輪驅動系統中的R Performance 扭力分配系統,透過位於後軸的兩組多片式電子液壓離合器進行動態調整後輪輸出,單邊扭力分配最高可達100%,提供最佳循跡性與高度過彎極限。此外,透過首度加入具備駕駛學習功能的VDM車輛動態管理系統,整合DCC主動式底盤控制系統、R Performance 扭力分配系統及XDS主動式電子防滑差速器,可即時調整三方設定讓懸吊組尼快速調整對應路況。
The Golf 8 R / R Variant懸吊系統大幅升級,採用減輕3公斤的鋁合金副車架,且針對DCC主動式底盤控制系統和高性能煞車系統升級全新軟體,優化反應速率;後懸吊則具備重新設計與升級的控制臂托架及全新輪架,在前軸與後軸的懸吊彈簧回彈效率皆提升10%,有效提升彎道循跡性和支撐度,充分對應最大馬力320ps的強悍性能。
台灣福斯汽車同步帶來R Performance Package提供The Golf 8 R選配,內容包含「R Performance專屬大型擾流尾翼」可提升後軸下壓力道,行駛更為穩定;「Vmax」電子限速提高至 270 km/h;新增「Drift Mode」 飄移模式,在過彎時外側車輪分配更多動力,同時延遲ESC介入時機,可讓駕駛者享受更激情的駕馭樂趣;新增「Special Mode」 紐柏林賽道模式,紐柏林賽道實地測試,針對R Performance 扭力分配系統及VDM車輛動態管理系統特別調教,達到最佳賽道表現。擁有R Performance Package可完整解放R天生潛能,賦予車輛更多元化動態表現和及更高極限,提供駕駛者無窮盡的駕馭樂趣。
R家族另一熱銷車款The Tiguan R推出後展現優異銷售佳績,2021年式配額全數售罄,台灣福斯汽車緊急追加2022年式The Tiguan R,預售價205.8萬元,且帶來眾所期待的Akrapovič鈦合金蠍子管(限定2022年式新車選配),這是Volkswagen R和Akrapovič獨家合作開發,源自賽車科技,具備抗高溫、耐久特性,台灣福斯汽車提供15.8萬元選配價和原廠保固,其尾段採用鈦合金材質打造,除了重量較原廠規格減輕7公斤外,在高轉速和回壓聲浪更加混厚高亢和清脆響亮,且尾飾管採用雙邊四出造型附專屬銘牌。
#Volkswagen #Golf #8 #R #Variant #Tiguan #現場沒有看到旅行車啦
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🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37%,一起來了解公司主要業務是什麼呢?
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出,而卡位高階測試市場的「穎崴」,2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現,元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月,總部位於高雄楠梓加工出口區,主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術:
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王,能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢,一舉奔上台股一線高價股,備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團,進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重:
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈:
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,去年公司營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望今年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴皆已佈局完成,整體而言,公司除持續在技術上精進,提供高階Socket以滿足FinePitch(微縮)、高頻與高速等高度集成的IC測試需求,也將擴大各類高階測試介面(Testing Interface)持續研發,以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,預計2022年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。
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產業知識:測試介面
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進行測試的動作時,由於測試的儀器有其一定的規格,可是此一儀器往往要面對各式的產品,不同產品有不同特性;因此,如何使量測儀器和待測物有良好的接合,就必須有設計合宜的測試介面,讓待測物特性完整呈現,且不影響到待測物。