WiFi & 藍牙MCU晶片是物聯網產業鏈的核心
2020-01-17 由 華秋創服 發表於科技
半導體產業基金(ID:chinabandaoti)
MCU晶片在滿足物聯網設備碎片化應用方面,擁有低功耗、高效能、高整合的優勢。運用於物聯網領域的MCU通信晶片是以中央處理器(CPU)為核心進行適當縮減,整合記憶體(RAM)、快閃記憶體(FLASH)和各種I/O周邊,形成的晶片級電腦;可以實現智慧設備的短距離資訊傳輸和人工智慧技術應用,目前已經廣泛應用于智慧家居、智慧製造、可穿戴電子設備、醫療保健、消費性電子產品等主要物聯網領域。
1 物聯網設備近五年複合增長率超30%
整體來看,全球物聯網相關技術、標準、應用、服務還處於起步階段,物聯網核心技術持續發展,標準體系加快構建,產業體系處於建立和完善過程中。未來幾年,全球物聯網市場規模仍將保持快速增長。根據Gartner資料,至2020年,全球物聯網設備量將達到204億台,2016-2020年複合增長率為34%。根據Wind資料,至2020年,中國物聯網設備量預計將達到89億台,2016-2020年複合增長率預計將達36%。物聯網設備量帶動WiFi、藍牙MCU等通信晶片需求將大幅提升。
2 WiFi、藍牙MCU通信晶片是物聯網產業鏈的核心部件
WiFi、藍牙是物聯網領域主流短距離無線通訊技術。在目前短距離無線通訊傳輸中,WiFi、藍牙發展歷程最久,物聯網應用也最為成熟,其具有覆蓋範圍廣、傳輸資料量大、傳輸速率快等優勢。幾乎所有短距離物聯網設備都支援WiFi、藍牙通信傳輸技術,適用于智慧家居、穿戴設備、智慧製造等短距離、密集性場景,主流地位相當穩固。
物要聯網,必須經由通信技術,WiFi、藍牙通信晶片為物聯網設備中的核心部件。通信晶片在物聯網產業鏈向上對接感測器和感知設備,收集和處理各種感測資料,向下對接伺服器及終端使用者,傳輸資料至物聯網雲平臺進行分析和存儲,為物聯網產業鏈中最為關鍵的核心部件。
物聯網應用領域持續擴張,智慧設備增量打開WiFi MCU通信晶片長期市場。物聯網應用為傳統行業帶來商業變革,隨著雲計算、人工智慧、邊緣計算等智慧技術持續進步,智慧設備的種類持續增加,帶動智慧設備增量提升,為WiFi MCU通信晶片帶來長期市場空間。
三 WiFi、藍牙MCU每年出貨百億顆
據有關機構預測,至2020年,中國物聯網市場規模為21987億元。根據中國電信資料,晶片、通信模組、感測器等終端硬體,在中國物聯網市場占比約為25%
WiFi、藍牙佔據90%通信晶片市場,全球晶片出貨量達百億顆。根據IDC資料,2020至2022年,全球WiFi、藍牙晶片的銷售量預計分別為91億顆/98億顆/102億顆,2017-2022年複合增長率約為18%,WiFi和藍牙在通信晶片的銷售占比為90%,為全球主流通信晶片。
根據Markets and Markets資料,今年全球WiFi MCU通信晶片市場規模將達到1183億元,市場空間巨大。無線技術的不斷成熟,對物聯網的發展起著至關重要的作用,實現“萬物互聯、物物互聯”將變得更加輕鬆、安全。到2025年,預計72%的物聯網設備都將支援WiFi傳輸技術。而集成了WiFi、藍牙無線通訊技術的MCU,也將迎來發展機遇。
附圖:圖:MCU通信晶片是集成物聯網功能的單片電腦
圖:Gartner預測的全球物聯網設備數量(億台)
圖:Wind預測的中國物聯網設備數量(億台)
圖:WiFi、藍牙在短距離無線傳輸應用中具有優勢
圖:晶片、通信模組等硬體在物聯網萬億市場占25%
圖:IDC預測的全球通信晶片出貨量(億顆)
圖:M&M預測的全球WiFi晶片市場規模
資料來源:https://kknews.cc/tech/3qpam88.html?fbclid=IwAR0Dp_bDYuE1vAWhBbemeLNHaPrqYm8GPwD2FpcObHFZOjaD0352gW_8IYI
快閃記憶體ram分別 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
WiFi & 藍牙MCU晶片是物聯網產業鏈的核心
2020-01-17 由 華秋創服 發表於科技
半導體產業基金(ID:chinabandaoti)
MCU晶片在滿足物聯網設備碎片化應用方面,擁有低功耗、高效能、高整合的優勢。運用於物聯網領域的MCU通信晶片是以中央處理器(CPU)為核心進行適當縮減,整合記憶體(RAM)、快閃記憶體(FLASH)和各種I/O周邊,形成的晶片級電腦;可以實現智慧設備的短距離資訊傳輸和人工智慧技術應用,目前已經廣泛應用于智慧家居、智慧製造、可穿戴電子設備、醫療保健、消費性電子產品等主要物聯網領域。
1 物聯網設備近五年複合增長率超30%
整體來看,全球物聯網相關技術、標準、應用、服務還處於起步階段,物聯網核心技術持續發展,標準體系加快構建,產業體系處於建立和完善過程中。未來幾年,全球物聯網市場規模仍將保持快速增長。根據Gartner資料,至2020年,全球物聯網設備量將達到204億台,2016-2020年複合增長率為34%。根據Wind資料,至2020年,中國物聯網設備量預計將達到89億台,2016-2020年複合增長率預計將達36%。物聯網設備量帶動WiFi、藍牙MCU等通信晶片需求將大幅提升。
2 WiFi、藍牙MCU通信晶片是物聯網產業鏈的核心部件
WiFi、藍牙是物聯網領域主流短距離無線通訊技術。在目前短距離無線通訊傳輸中,WiFi、藍牙發展歷程最久,物聯網應用也最為成熟,其具有覆蓋範圍廣、傳輸資料量大、傳輸速率快等優勢。幾乎所有短距離物聯網設備都支援WiFi、藍牙通信傳輸技術,適用于智慧家居、穿戴設備、智慧製造等短距離、密集性場景,主流地位相當穩固。
物要聯網,必須經由通信技術,WiFi、藍牙通信晶片為物聯網設備中的核心部件。通信晶片在物聯網產業鏈向上對接感測器和感知設備,收集和處理各種感測資料,向下對接伺服器及終端使用者,傳輸資料至物聯網雲平臺進行分析和存儲,為物聯網產業鏈中最為關鍵的核心部件。
物聯網應用領域持續擴張,智慧設備增量打開WiFi MCU通信晶片長期市場。物聯網應用為傳統行業帶來商業變革,隨著雲計算、人工智慧、邊緣計算等智慧技術持續進步,智慧設備的種類持續增加,帶動智慧設備增量提升,為WiFi MCU通信晶片帶來長期市場空間。
三 WiFi、藍牙MCU每年出貨百億顆
據有關機構預測,至2020年,中國物聯網市場規模為21987億元。根據中國電信資料,晶片、通信模組、感測器等終端硬體,在中國物聯網市場占比約為25%
WiFi、藍牙佔據90%通信晶片市場,全球晶片出貨量達百億顆。根據IDC資料,2020至2022年,全球WiFi、藍牙晶片的銷售量預計分別為91億顆/98億顆/102億顆,2017-2022年複合增長率約為18%,WiFi和藍牙在通信晶片的銷售占比為90%,為全球主流通信晶片。
根據Markets and Markets資料,今年全球WiFi MCU通信晶片市場規模將達到1183億元,市場空間巨大。無線技術的不斷成熟,對物聯網的發展起著至關重要的作用,實現“萬物互聯、物物互聯”將變得更加輕鬆、安全。到2025年,預計72%的物聯網設備都將支援WiFi傳輸技術。而集成了WiFi、藍牙無線通訊技術的MCU,也將迎來發展機遇。
附圖:圖:MCU通信晶片是集成物聯網功能的單片電腦
圖:Gartner預測的全球物聯網設備數量(億台)
圖:Wind預測的中國物聯網設備數量(億台)
圖:WiFi、藍牙在短距離無線傳輸應用中具有優勢
圖:晶片、通信模組等硬體在物聯網萬億市場占25%
圖:IDC預測的全球通信晶片出貨量(億顆)
圖:M&M預測的全球WiFi晶片市場規模
資料來源:https://kknews.cc/tech/3qpam88.html…
快閃記憶體ram分別 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#物聯網IoT #微控制器MCU #數位訊號處理器DSP #密碼演算法加速器 #安全金鑰
【微控制器的蛻變與進化】
物聯網 (IoT) 應用對於微控制器 (MCU) 的要求正在不斷提升,設計人員期待未來的 MCU 不僅具有足夠快的運算能力,還要有更大的儲存空間和 RAM 來存放和執行程式碼。此外,MCU 需要有處理專用編解碼演算法的數位訊號處理器 (DSP),用於馬達控制、音訊編解碼運算,以應對不止一個圖形介面的輸出要求以及必不可少的安全加解密體系和豐富的外設介面等。今天的 MCU 已成為一顆功能全面的處理器,性能指標數值持續上修 (註:處理器性能評測常用 CoreMark 表示)。
面對未來越來越多的資料傳輸和處理需求,MCU 的記憶體容量和運算能力勢必跟著提升,而 40nm 製程是儲存容量大幅提升的重要原因,能集成雙區快閃記憶體和大容量 SRAM 記憶體,以實現更先進、複雜、豐富的應用。其次,支持加解密運算、增加亂數產生器等安全機制的強化,可與加解密運算達到相輔相成的效果。增強的安全措施包括密碼演算法加速器和安全金鑰儲存,防止在工廠和現場受到網路威脅,確保物聯網硬體資料安全。
此外,創建多個支援動態能效電能管理的儲存空間,分別用於處理密集型任務和通過高性能 AXI 匯流排矩陣互連的外部週邊、通訊連接任務和節能的批次處理模式,可最大化節能效果;不同空間的電源皆能獨立開關,關閉後,可透過編程設計事件將其重新啟動。最後,IoT 市場日新月異,多為產品預留日後的相容性與擴充性,能讓以往設計經驗和開發代碼產生最大加乘效用。
延伸閱讀:
《ST:讓IoT應用的MCU發揮最高性能且安全》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1206/34197.html
#意法半導體ST #STM32 F7 #STM32 H7 #STM32H743 #ARM Cortex-M7 #ARM mbed OS
〔本文將於發佈次日下午轉載至 LinkedIn、Twitter 和 Google+ 公司官方專頁,歡迎關注〕:
https://www.linkedin.com/company/compotechasia
https://twitter.com/lookCOMPOTECH
https://goo.gl/YU0rHY