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【晶圓缺陷檢測新幫手！機器學習拓展新視野】
機器學習是加速半導體工廠自動化的核心動力💪，
近年由於AI技術和大數據的不斷進步，
深度學習可以讓機器像產品檢測員一樣，
協助晶圓缺陷覆檢機台自行偵測異常、
判斷製程上產生的各樣缺陷和改善分類的準確度🧐
成為提高晶圓的品質、良率和生產效率的頭等功臣。
應材晶圓缺陷檢測與缺陷覆檢部門副總裁Rafi Benami表示：
「經過多年的圖像大數據收集和演算法的精進，
我們機器學習的功能有如神助⬆，
成功地提升缺陷分析自動化👍。」
這項巨大進展將協助半導體製程更加完備流暢，
也增進了先進製程研發和量產的效率。
機器學習提升到另一個新境界✨，
未來的發展令人期待。
快來瞭解更多機器學習的强大之處吧！
https://www.facebook.com/AppliedMaterialsInc/posts/10157448444447980
#AppliedMaterials #機器學習
台灣半導體業不只有台積電這個世界第一，漢微科在電子束檢測(E-beam Inspection)技術上也是技冠群雄喔，包括傳統大廠科磊(KLA-Tendor)、TEL(Tokyo Electron)都被比下去了！
近期漢微科更已提早展開16/14奈米FinFET晶圓缺陷檢測技術布局，將於2013～2014年投入新台幣10億元擴建新廠房，並於2014下半年正式投產，挹注三倍設備產能，可望為台灣引來更多商機喔。
這個生態系統已愈來愈完整。除了半導體廠如火如荼展開18吋晶圓技術研發，製程設備開發商也加足馬力，啟動18吋晶圓製造設備方案布局；目前，科磊已率先推出業界首台18吋晶圓缺陷檢測系統～
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