每年數十堂的「創新管理與領導」課程中，有一個重要的理論，我會安排一個模塊的時間來解釋它。因為，它對追求創新的企業而言，非、常、重、要！尤其當你身負領導創新，或組織變革的角色時。
這也是我所讀過的創新理論中，最具威力的那一個。它的名稱，大家耳熟能詳，但，真正正確理解它的人卻很少。
我彙整這十年來，所有我因「破壞式創新」產生的思考，包括遍讀克里斯汀生教授的書籍、文章、影片，參加HBX平台上破壞式創新課程，及這些年來企業學員們的提問與交流，重新一一拆解。希望能為台灣企業的創新，引入一個重要的創新視角。
在週一大大舉辦的線上課程體驗會中，竟然有250多名學員上線與我和憲哥一起談創新，我們談了很多有趣的觀點和案例（憲哥的提問總是一針見血）：
1. 紅利增長、管理增長、創新增長，三種公司的成長要素差異在哪？
2. 大學MBA的管理訓練，為什麼不適合管理創新？為什麼工作後發現學校教育常常不管用了？
3. 小公司怎麼比拼大公司？大家為什麼現在越來越推崇跳蚤而非大象？
4. 克里斯汀生的經典名言：「對於成長要有耐心，對於獲利要沒耐心」，很困難，但我認為這就是不必碰運氣來預測創新的策略。
5. DVD晶片起家的聯發科如何擊敗當年的手機巨頭Nokia和Motorola？
6. 騰訊和亞馬遜是怎麼佈建組織，在既有事業中發展創新？
這些主題的答案，都將收錄在這門線上課程中：https://www.dada-master.com/event/innovation
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2. 預售將於 10/31 結束，結束後將漲回一般售價。
聯發科晶片名稱 在 [新聞] 聯發科新5G晶片技壓高通- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
聯發科（2454）在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通，拿下龍頭寶座之後再傳捷報
，傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」技壓高通，功耗表現比高通新款5G旗艦晶片「驍龍
898」領先約20％至25％。
對於相關消息，聯發科昨（6）日強調，對自家產品很有信心；至截稿前，高通並未發表
評論。業界認為，全球智慧手機市場成長性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長效待機時間
等高性價比（CP值）之際，天璣2000更具優勢，看好聯發科有望藉此成為搶單利器、擴大
滲透率，增添營運動能。
根據研調機構Counterpoint的調查，在今年第2季手機應用處理器晶片市場中，聯發科市
占率達38％，持續居於領先地位，高於高通的32％市占。
目前5G手機市場仍處於初升段成長期，在聯發科取得市占領先之後，市場陸續傳出聯發科
與高通陣營最新5G旗艦晶片的消息，開始醞釀「仙拚仙」的氣氛。陸媒引述爆料人士說法
，聯發科最新款天璣2000晶片，功耗表現將比高通的驍龍898領先約20％至25％。
聯發科尚未公布9月業績，該公司8月業績為歷史次高，第3季業績預估落在1,257億至
1,319 億元之間，較第2季成長5％以內，全年營運展望則維持高度成長態勢，至少年增率
達45％以上。外界認為，聯發科明年營運表現持續看增，主要是目前仍處在5G應用的快速
成長期。
陸媒預期，聯發科的天璣2000，是其新一年度的旗艦級晶片，不但功耗表現優於競爭對手
，性能也提升不少，將會是明年眾品牌旗艦機型的應用處理器搭配選擇之一。
在此之前，聯發科已推出「天璣1000」與「天璣1200」等5G旗艦晶片，都由台積電操刀生
產，分別採用7奈米與6奈米製程，接下來的新產品訂單預期也不例外會花落台積電。陸媒
提到，天璣2000將採用台積電的4奈米製程打造，並採用全新安謀（Arm） V9架構。
高通方面，去年的旗艦晶片「驍龍888」採用三星5奈米製程生產，更早一代的旗艦晶片「
驍龍865」則以台積電7奈米製造。高通通常會於每年12月初發表新款旗艦晶片，這次外傳
暫定名稱為驍龍898的新一代產品，傳出是採用三星4奈米製程生產的版本，另外後續還會
有驍龍898＋晶片，是交給台積電生產。
高通與聯發科的產品線多有重疊，從手機晶片、真無線藍牙（TWS）晶片，到車用解決方
案等。外界預期，聯發科與高通持續短兵相接，天璣2000與驍龍898將於明年初正面對決
，搶占最高階市場板塊。
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