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以下節錄自該文章~
產業趨勢》
從去年新冠肺炎疫情開始,美國聯準會(Fed)為了救市,啟動無限QE(量化寬鬆貨幣政策),過去1年半以來,大量資金已湧入股市及房市。就台灣而言,台股由去年股災最低點8,523點到今年最高點突破1萬8,000點;房市的熱度也引來政府關注,政府打炒房措施陸續推出,央行實施限貸令後,房地合一稅2.0亦於今年7月1日上路。
#宏璟(2527)基本面分析》
1986年由日月光集團張姚宏影女士所創立,為日月光投控(3711)的轉投資公司。
日月光集團董事長長期持有宏璟股票約4萬多張,對於其重視程度,應無疑慮。宏璟也持有日月光投控同樣約4萬多張股票,光是這些持股就貢獻宏璟約每年0.5元~0.6元暪股盈餘(EPS)。除了興建國民住宅、廠辦大樓及商業大樓出租外,有很大一部分業務也是來自於日月光投控的廠房需求,例如近年來K13、K24、K25廠房等。
成長動能》
就今年而言,宏璟的帝璟苑、新莊副都心(榮華)、土城日月光、K25等4項建案,都會分別入帳。
廠辦部分,宏璟於6月初公告,將旗下高雄K25廠辦以23億6,200萬元處分予日月光投控,每坪成交價為12萬3,900元,全案總建物面積為1萬9,056.13坪,處分收益為6億700萬元,預計下半年認列收益,以股本27億元估算,貢獻EPS約2.24元。
財務解讀》
宏璟8月6日公告最新財報,今年上半年獲利4億1,400萬元,EPS為1.58元,上半年就賺營去年一整年的1.49元。以每股淨值35.59元,股價28.1元計算,本淨比約0.78倍。宏璟今年將配發1.4元股息,配息率94%。
投資建議》
「現在的你,由過去的你所成就。」營建類股有一個產業特性,就是房子是2年~3年前蓋好,然後開始銷售,若銷售數字亮眼、完銷,未來的獲利掌握度基本上就非常高,深入研究、耐心等待,就可以有良好報酬。例如華固(2548)2019年EPS創新高,當年股價就創新高;去年冠德(2520)因青璞匯等建案入帳,挹注獲利,EPS達6.8元,股價也同樣挑戰歷史新高。
宏璟有富爸爸加持,儘管是小而美的建商,但也是30幾年的老牌公司,絕非一般「一案建商」,長期經營建案,更有廠辦挹注,整體來看,公司前景佳!
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鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股,等待大家來發掘喔。
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聯 華 2021eps 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳解答
隊長上課跟同學分享~
平生不識陳近南,便稱英雄也枉然;
投資不識陳進財,便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306
#聯茂(6213)增資股出來後股價果然噴出,
印證隊長「產業研究在前,股票飆漲在後!」
⚠️盤勢為盤整格局,聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息,
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔!
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏,
兩者一樣重要不可偏廢!!
聯茂~
1.國內第2大、全球第5大CCL(銅箔基板)廠。為國內銅箔基板專業供應商:聯茂為國內銅箔基板供應商,2Q21 下游主要應用為Consumer(27%)、Networking(52%)、Smartphone(10%)及Auto(11%)。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電(2383,smartphone)及台燿(6274,server),多為低階產品造成毛利率不佳,惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證,滲透率由上一代Grantley的2%~3%提升至50%以上,隨著5G環境帶動高速產品比重攀升,產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。
2.生產:CCL(銅箔基板)、FCCL(軟性銅箔基板)、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。
3.用於:5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。
4.客戶:金像電(2368)、博智(8155)、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。
5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。
6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。
7.去年EPS為8.19元,今年上半年EPS為4.51元。
8.今年8月營收31億6,600萬元,連續3個月創新高,月增7.28%、年增60.57%。
因應客戶需求,公司亦於江西龍南擴建新廠,2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米,於今年Q3及Q4分批開出,屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)及敬鵬(2355)等。
另外,節錄部分法人報告給同學參考~
但切記,投資有風險,入市宜謹慎!
務必確認盤勢,不要追高!
跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列,惟2023年前難有貢獻:聯茂與三菱瓦斯(MGC)於去年Q4簽暑合資協議,將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業,主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY(4958)及東山精密擴廠需求,初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品,研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上,聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳,惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應,最快貢獻營運時點落於2023年。
法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰,惟Whitley仍具支撐力道,預估2022年EPS為11.08元。展望2022年,Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量,研究處認為除了板層數持續提升2 層外,為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss,可望帶動CCL價格提升50%以上,惟同業台光電及台燿亦積極搶進,聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰,所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。
中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降,另外,根據中國PCB廠接單來看,目前尚未進入大量拉貨程序,整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升,成長力道來自海外市場,手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下,2022年需求回歸常態,研究處預估2022年營收374億7,900萬元(年增9.5%),毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%,稅後淨利42億4,300萬元(年增17.6%),EPS為11.08 元。
以上僅供參考~~~
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