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汽車百貨售價:1280元 拍x賣場:1034元
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PS:6.5寸的手機都可以使用主要手機殼的厚度,尤其時手機殼鏡頭突起的部分怕造成背面無法平整,導致感應不良。
️注意事項:
ps:圓形出風口請另外購買專用夾具
⚠️手機+殼的總厚度勿超過1.2cm,超過有可能夾不穩⚠️
⚠️圓型出風口不能使用⚠️
⚠️請使用通過安規3.1A以上的充電頭,否則電流不穩可能對產品造成影響!建議使用QC3.0規格的車充‼️
⚠️請勿使用車上原生的USB,電流不足容易導致馬達故障⚠️
PS:❤️需搭配有QI無線充電功能的手機!!才能無線充電!!❤️
❤️手機殼不能含有金屬與磁鐵,厚度不建議大於1.2cm!!❤️
❤️沒有無線充電功能的手機請自行購買無線充電貼片❤️
【二代再升級】
升級更好的二代晶片,充電電流更穩不傷機
夾臂馬達升級,一放即合速度更快,噪音降低,萬次開合測試通用
採用鋼化玻璃背板 抗刮耐磨,充電不發燙
TypeC接口,達到真穩壓快充
你聽過感應式的車用支架嗎?不是重力開合,而是感應式開合的手機夾,當手機靠近前方感應區時就會打開,當要拿下手機時手靠近後方的觸點即會自動打開,一手操控,時尚又有質感, 才配得上您的愛車🤩
⚡️【商品特點】⚡️
👍全新升級高品質
👍單手操作
👍10w定頻快充
👍智能感應
👍高品質玻璃面板
⚡️【商品規格】⚡️
商品名稱:魔夾 R2
顏色:土豪金、黑金
支持規格:符合無線充電QI無線協議充電
感應距離:<=10mm
功率:10w-7.5w-5w自動識別
電流:5V/2A、9V/1.67A
安裝方式:出風口式
充電接口:type-c
內容物:魔夾*1、出風口夾、typec 充電線
⚡️【使用方法】⚡️
先將風口夾裝在支架主體上,之後將之架裝在車子的出風口處,將充電線接上後即可使用。
安裝方式:出風口式
充電接口:typec
適用部位:出風口夾
功能:自動無綫充電器
10W快充對比舊款充電更快
兼容5V/9V雙充電模式
◆退換貨須知
1.退貨:鑑賞期非試用期,退貨因素若非新品不良,且商品已有拆封使用痕跡,恕無法辦理退貨。
2.換貨:新品不良需換貨時,請保持商品主體、外盒及配件完整無刮傷損壞及贈品完整。
3.商品完整性將影響退換貨權益,退換貨的商品寄回時,請務必保持商品的完整性,並使用另外的袋子or紙箱 包裝完整,避免商品在運送途中受到碰撞損壞。
4.鑑賞期 非 試用期,鑑賞期內請保持商品完整性,請勿刮傷或損傷,若有膠膜封條等,也請務必保持完整避免拆除。
請務必確認有購買需求後再拆封(拆封後辦理退貨需酌收30%整新費用)
#IPHONE11
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅TechaLook 中文台,也在其Youtube影片中提到,剛過完2013的中秋節,話說今年夏天真的是非常的酷熱!!!有沒有看到我們家凱文被曬得~''黑嘛嘛''~哈哈哈。回到正題啦~ Tech a Look 有開箱介紹過許多中央處理器的散熱設備,陪伴大家渡過2013的炎炎酷暑,這次來開箱 Swiftech H220 / H320 一體式CPU水冷散熱器。 ...
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【開箱】CPU待機0度,急速降溫!酷碼ML360 SUB-ZERO TEC致冷晶片一體式水冷!
http://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=72&t=276016
處理器散熱除了空冷、封閉式或開放式水冷之外,現在多了酷碼和Intel聯名ML360 SUB-ZERO一體式水冷系統啦!加入Intel獨家Cryo散熱技術,內建TEC致冷晶片和二代幫浦,致冷功能功率全開下處理器待機溫度可以達到零度以下,讓處理器單核或雙核心超頻環境,以較低電壓達到更高頻率將效能發揮到極致!以往也只有液態氮才能達到的境界,現在酷碼ML360 SUB-ZERO致冷晶片水冷就能幫你實現啦!以低耗損,高效率以及降低溫度為目標,熱愛追求極致規格...#原價屋開箱 #INTEL #酷碼 #致冷晶片 #急速降溫
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玩高階硬體與組裝ITX是男人的浪漫,就像玩錶跟玩車的世界一樣,改裝的極致,你總會想要把最強的效能直接塞到一個超迷你的空間內,熱量與熱情持續相互的碰撞,還能保持正常運作,讓你的硬體周邊生活空間,也可以接納這種玩世不恭的衝突,我們就是一種極限與激情!
我迷上ITX的世界後,我開始接納了AIO,我才不管多困難,就是想把NCASE M1騎上NVIDIA RTX 3090,但運作之後,我放棄了,這次我不怪NVIDIA,我甚至認為一開始的POSCAP、MLCC甩鍋帶風向是硬體圈的外媒神操作,我在國外也有專賣店,我們工程師跟我手上玩過的3090 24G目前已經超過20多張,型號包含各家大廠,我們組裝出貨前都會測試燒機,順便告知客人我們會試著超看看,結果超頻出來的結果並非外媒神操作那般的模樣,晶片缺貨的情況下,各家AIC瘋狂搶貨,給出的晶片體質實在是優秀,也不知道是工廠端或是組裝哪邊出了問題,2個 8 Pin的規格3090,竟然也可以超越3個 8 Pin的超高階版本,我有位客人的超高貴3090,甚至我跑不完benchmark,他拿回家自己測試後連預設跑都會破圖出錯,3個 8 Pin的規格,連想刷個Bios玩個超頻都不可能,還有些背面裝上熱導管的背板,跑完測試,連一點正常溫度都沒有的,才不是體質超強,根本就是亂搞,這篇是我用了我在硬體圈20多年的生命在發文的,我不知道發了之後會發生什麼事,我只知道,三顆星星的代工晶片實在很不行,如果我是你,我會等到台雞版上市,再來處理!
我手上這張3090是當初一直被質疑POSCAP、MLCC便宜的版本,結果我打了所有大廠的超頻極限一個巴掌,如果有誰不服,我歡迎你裝上水冷來打我空冷,贏了我叫你一聲哥哥!
我記憶體只有 3600 8G*2
想挑戰的來吧~
#低調點打上馬賽克
致冷晶片規格 在 TechaLook 中文台 Youtube 的最佳貼文
剛過完2013的中秋節,話說今年夏天真的是非常的酷熱!!!有沒有看到我們家凱文被曬得~''黑嘛嘛''~哈哈哈。回到正題啦~ Tech a Look 有開箱介紹過許多中央處理器的散熱設備,陪伴大家渡過2013的炎炎酷暑,這次來開箱 Swiftech H220 / H320 一體式CPU水冷散熱器。
Swiftech H220 / H320 產品出廠時就已經內置了水冷液,所以在安裝上也很容易(適合初級使用者);但在設計上也支援額外的水冷組件(可擴充加裝CPU/顯卡或晶片組)且有可補充水冷液的接口,所以同時亦蠻適合中高階DIY的電腦改裝玩家。
Swiftech H220 / H320基本上規格相同,但是H320體積比較大。它有3個12cm風扇設計,適合比較大的機殼,兩款型號的包裝中也包含所需的安裝套件,水冷頭支援大部分規格的Intel或AMD CPU。而一體式水冷的好處就是不會漏水,噪音少並容易安装。與風冷式的Air Cooler散熱方式相比,一體式水冷散熱器是把CPU散發出来的熱能通過水管傳到散熱排,再利用散熱排風扇直接吹到機箱外;而一般風冷是把熱氣吹到機箱裡面,因此可能導致機箱內溫度跟著提高。在安裝上Air Cooler設備大多靠著主機板來支撐重量,如果不當的安裝可能讓主機板損毀。所以大家在組裝電腦的時候可以依照自己的預算以及需求來做個選擇~
左邊還是右邊 / 黃金豬排飯還是香嫩烤肉飯勒??? 哈哈哈~~~~~(餓)
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致冷晶片規格 在 致冷晶片的疑惑 - Mobile01 的推薦與評價
請問一下我買的製冷晶片型號是TEC-12706平常白天我房間溫度31度晚上30度水溫會比氣溫高 ... 那大缸的話是要用12708 還是12710的規格呢或者是更高?? ... <看更多>
致冷晶片規格 在 Re: [問題] TE Coller 熱電致冷晶片效率問題- 看板Mechanical 的推薦與評價
※ 引述《perry7996 (perry)》之銘言:
: 小弟最近在研究加熱元件
: 看到一堆公司 中英文都有 標榜他們的TEC加熱效率大於100%
: 他們說的原理是 除了發熱以外
: 還有從冷面抽取而來的熱能 所以相加起來會超過100%
: 請問這到底是怎麼算的 我怎麼想都覺得沒有道理
: 我的想法是消耗100W的電 如果能提供超過100W(J/s)的熱才會大於100%
: 懇請有研究相關領域的人指教一下
: 謝謝
參考網址:
https://www.meerstetter.ch/compendium/tec-peltier-element-design-guide
一般TEC的理論公式︰
致冷COPc=Qc(冷端致冷力)/P(輸入電功率);
製熱COPh=Qh(熱端解熱力)/P(輸入電功率);
熱端需要解熱量Qh=Qc+P,所以COPh=COPc+1。
致冷片加熱的方式就是把熱端的解熱量拿去加熱你要加熱的物質,
如果該公司的加熱功率是指COPh的話,那大於100%根本是廢話阿XD,
致冷片只要COPc>0.1,COPh就>1.1了阿,所以你該期待的COPh應該不只是1而已,起碼也
來個2吧。
就算COPh>2,解熱力也不見得符合你的需求,
你可以看google國內賣家的致冷片規格表是否有符合你的需求
(反正應該都會找到X地x源 科科)。
基本上規格內的最大致冷力是很難達到的(因為要兩端溫差=0),
所以要打個折扣,可以自行評估看看。
不過都不便宜就是了,致冷力500W以上應該都要2000元吧,
跟阿六仔買可以買到比較便宜又大致冷力,但是品質就不敢保證惹XD。
搞不好買個加熱板會不會比較快? 以上資訊參考看看囉。
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