【歷史上的今天｜積體電路概念的誕生🐣】
積體電路在1958年由當時在德州儀器擔任工程師的傑克．基爾比（Jack Kilby）發明，但其實在1952年的今天，英國電子工程師傑弗里·達莫就提出了積體電路的概念。而今年台灣半導體產業獲得國內外極大的關注，但大家知道撐起台灣經濟半邊天的晶片製程嗎？晶片製程非常複雜，需要的步驟多達200~300個。今天我們將為大家簡單介紹晶片的製程：
1️⃣步驟：#薄膜沈積 和 #氧化層的成長，將矽或其他材料藉由化學或物理的方法，沈積於晶圓上，作為基底材料，並在其上層產生氧化層（二氧化矽）作為絕緣層。
2️⃣步驟：#塗上光阻劑 將光阻劑均勻塗在氧化層（二氧化矽）上
3️⃣步驟：#微影製程 使用高能雷射透過光罩，將光罩上的線路圖案轉移到光阻劑上。光阻劑被雷射照射到的部分會產生感光
4️⃣步驟：#顯影 加入顯影液，將沒有被雷射照到的光阻劑部分去除。因此，氧化層（二氧化矽）上只留下被感光的光阻劑區域，這些區域就是光罩上的線路圖案！
5️⃣步驟：#蝕刻 使用化學或物理濺射方式將沒有被光阻保護的氧化層部分去除
6️⃣步驟：#離子植入 在沒有被光阻劑或氧化層保護的部分植入離子，產生半導體層
7️⃣步驟：#移除光阻劑 離子植入後，已經不再需要光阻劑作為保護層，因此我們將多餘的光阻劑去除
你是不是覺得這樣就完成了呢？其實經過上述步驟後，我們僅完成晶圓上「單層」線路圖案的製程，要形成複雜的積體電路（Integrated Circuit），半導體廠必須重複上述的過程，一層一層將線路圖案持續建構在晶圓上！💡
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