關於 車用ecu廠商 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？

#車輛電動化趨勢　MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。

在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。

而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。

雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。

其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。

在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。

此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。

2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。

同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。

#車用功率半導體廠擴產　#追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。

國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。

例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。

電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。

安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。

目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。

雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。

2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。

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連網車輛究竟連結了什麼？

作者 : Egil Juliussen，EE Times專欄作者
2020-08-11

車用資通訊服務的開發是為了滿足車廠與車輛擁有者的需求，還有一些其他相關單位或產業也看到車輛資料的價值，或是能從傳送資料與內容給車輛的服務中產生營收。這些因素已經劇烈改變了連網車輛產業，並將持續帶來更多變化。

美國的第一輛連網汽車問世已經超過20年了──通用汽車(GM)被認為是在1996年率先底推出車用資通訊系統(telematics system)的公司，福特(Ford)也加入行列但很快就放棄其系統；於是GM的OnStar系統成為領導級車用資通訊系統。

OnStar的市場領導地位一直維持到現在，迄在美國的累計銷售量已達5,000萬台。而因為OnStar成為最具影響力的車用資通訊系統，也迫使GM的其他競爭對手跟進連網汽車市場。

不過，現在特斯拉(Tesla)才是遠勝其他車廠的「真正」連網車輛技術領先者。Tesla能無線更新(over-the-air，OTA)所有軟體並收集大量使用資料，再利用這些資料與分析結果支援後續的快速、頻繁軟體更新。Tesla能這麼做是因為先進的系統架構，大多數車廠正在開發自家的類似技術，但要追上Tesla還有好一段距離。

車用資通訊服務的開發是為了滿足車廠與車輛擁有者的需求，還有一些其他相關單位或產業也看到車輛資料的價值，或是能從傳送資料與內容給車輛的服務中產生營收。這些因素已經劇烈改變了連網車輛產業，並將持續帶來更多變化。

為了讓讀者們對連網車輛技術與市場的目前狀況與未來發展有更多方面的了解；筆者將從以下的幾個問題出發，提供我的答案與觀點：

連網的對象包括什麼？(簡單的答案是：軟硬體、資料、內容、事件與人)

如何實現連網？(簡單的答案是：透過嵌入式數據機、智慧型手機、Wi-Fi或藍牙)

要連結消費者與車輛資料，需要什麼基礎設施？

要將外部資料/內容與車用系統和人連結，需要什麼基礎設施？

哪些車輛資料對汽車市場或其他產業的消費者來說是有價值的？

哪些車輛資料對車內的電子系統與人是有價值的？

是否有技術上的問題使得連網車輛在市場上的普及率發展緩慢？

連網車輛的商業模式──包括現在與新興的──是如何？

長期來看連網車輛的市場商機如何？

長期來看自動駕駛技術將為連網車輛帶來什麼影響？

連網車輛產業正朝著多個方向發展，並隨著新的細分市場出現使得結構複雜度增加。幸好這是個電腦時代，以下筆者用畫圖的方式來呈現這個複雜產業領域的全貌，有時一張圖可以省略千言萬語：

上圖左側摘要說明了車輛內部的連網元素，基本上分為兩個部份：一是眾多車用電子系統或電子控制單元(ECU)，另一個是由連網車輛駕駛人執行的動作。ECU會產生大多數來自車輛的資料/數據，這些資料/數據被越來越多消費者使用。ECU也接收越來越多進入車輛之內容，特別像是OTA軟體更新功能已經被添加到眾多新車款中。

連網車輛駕駛人扮演的角色重要性則是日益顯著，不但是對許多產業來說有價值之資料/數據的產生者，也是饋入車輛的音樂與其他內容的消耗者，以及車內電子商務的使用者。連網車輛乘客也扮演重要角色，因為他們可能會將自己的行動裝置與連網車輛的系統連結；為了簡化連網車輛元素的分類，在此將乘客也併入駕駛人的部份。

以上兩個車輛內部的連網元素，會透過一個以上的無線裝置與外部世界連結，如上圖中段的方格所示。最常見的連結方案是嵌入式數據機，這種裝置已經在車用資通訊系統內佔據關鍵位置近25年。

現在大多數的車用資通訊系統都能連結數據機或者是智慧型手機，Apple與Google兩大陣營也都有提供能將智慧型手機與大多數車廠之車用資通訊系統或車用資通訊娛樂(infotainment system)系統整合的軟體，所以駕駛人的智慧型手機也能扮演在車用資通訊系統之外的獨立連結裝置；但手機也可能會讓駕駛人分心，就算是採用免手持介面。

短距離無線技術例如Wi-Fi或藍牙也被用來支援車用連結──大多數是應用在車用資通訊系統與智慧型手機、平板裝置之間的連線；OTA軟體更新則是通常會透過駕駛人家中的Wi-Fi無線區域網路來完成。

車用通訊(V2X)包括車輛之間的通訊(V2V)、車輛與交通基礎設之間的通訊(V2I)，還有車輛與行人之間的通訊(V2P)；可惜在車用通訊技術上，汽車產業與蜂巢式行動通訊產業之間有標準戰爭──車廠開發的V2X方案是採用以IEEE 802.11p標準為基礎的專用短距離通訊技術(DSRC)，行動通訊產業則開發與DSRC有一部份重疊、但以4G/5G技術為基礎的C-V2X規格。

車用通訊標準之爭議已成為技術和政治角力。因為有部分車廠已經加入C-V2X陣營，該標準可能成為贏家；中國也決定採用C-V2X，正在5G通訊網路推出的同時進行佈署該方案的測試。

資料對車輛的傳輸與車輛內部資料的送出，主要是透過蜂巢式網路以及實現通訊的不同部份來進行。車用資通訊服務供應商(TSP)在其中扮演主導的角色，這些供應商通常與一家以上的特定車廠合作。

有越來越多廠商提供眾多智慧型手機應用程式(Apps)，可傳送大量內容與資料至車輛，或者接收來自車輛的內容/資料；第三方業者和汽車後裝市場(aftermarket)業者也會連結車用系統或/與駕駛人。

保險業則是使用後裝市場裝置的領先者，這類裝置連結車輛的診斷系統(OBDII)以取得駕駛資訊，以更妥善評估其客戶的駕駛風險；這種所謂的UBI (user-based insurance )駕駛行為險在市場上越來越受到歡迎。

在上面的圖片中以紅色字標示的部份，是說明車輛資料如何透過聚合業者(aggregator companies)傳播至他們的客戶。這兩個部份在資料流與參與公司數量方面都有大幅簡化，只有列出少數範例；我們將在未來的專欄文章中繼續討論相關細節，探索資料的貨幣化領域的結構，還有一些關鍵業者。

來自車輛的資料

從車輛來的資料主要是對車廠有幫助，特別是定期進行或是按照客戶需求執行的遠端診斷所取得的車用資通訊系統資料，在過去20年來對車廠與Tier One供應商來說最具價值，主要在於能協助他們降低保固成本，此外也能判斷問題是否早在車輛的生產週期中已經解決，以提供更高的信賴度與商譽。

基於類似的理由，遠端診斷是對車主來說最有價值的車用資通訊服務；遠端診斷能早期發現一些車輛磨損的問題，以避免它們變成更大、要付出更高代價維修的問題──但前提是車主能修正這些小問題。而具備每月遠端診斷歷程記錄的連網車輛，在二手車市場上通常也能賣個好價錢。

對不同產業與企業來說，有更多車輛資料具備潛在價值；而車廠缺乏開發這類業務的專長已經有很長一段時間，因此出現像是Otonomo (EETT編按：總部位於以色列)這樣的車輛資料聚合業者公司開發了商業模式與雲端平台。後裝市場的聚合業者Verisk (EETT編按：總部位於美國紐澤西州)原本主要服務保險業者，也伸展了車輛資料商機的觸角。

車輛資料聚合業者正在改變其商業模式，與車廠創造雙贏。車廠現在能提供眾家聚合業者想要的車輛資料，以換取某一部分聚合業者創造的營收。這擴大了潛在客戶群以及可接觸的車輛資料範圍，稍後筆者將就車輛資料市場與技術提供更多觀點。

饋送至車輛的內容

饋送至車輛的內容商機所獲得的注意不如從車輛產生的資料，不過這個領域有不少相關的開發成果以及新機會。對車廠來說，最具潛力的是OTA軟體更新，這是另一個能為它們節省成本的商業模式；遠端軟體更新比在車輛經銷商維修中心進行更新要省成本。現在透過OTA進行軟體更新的車輛比例，遠高過在汽車經銷商處進行軟體更新的比例。

功能性軟體的更新能為ECU添加新功能，這對汽車產業來說是一個新的收入來源。Tesla已經證明了這一點，許多其他車廠也正在努力為自家系統導入功能性軟體更新的能力。目前採用CAN匯流排設計的車用電子系統架構不利於功能性軟體更新，但隨著採用乙太網路的系統架構佈署數量越來越大，功能性軟體更新將會更容易進行。

還有其他許多饋送至車輛的內容商機正在崛起──特別是針對駕駛人；音樂一直是車輛資通訊娛樂系統的主流內容，現在則轉向透過智慧型手機透過串流格式實現。此外地圖圖資更新、交通路況資訊、停車資訊等等扮演的重要性也日益顯著。

以車輛駕駛人為對象的新興服務市場領域正在起飛，這個領域因為GM率先推出市場的產品Marketplace而被稱為「市集」服務；這種服務基本上就是一個廣告與電子商務平台，透過車用資通訊系統連結以最大化降低駕駛人可能分心的問題。

以GM的市集服務為例，零售業者需要在該平台註冊才能上架，這能讓駕駛人更方便在每日的行車路線上進行採購；GM能從駕駛人的採購訂單中獲得佣金。當然推銷產品以及提供折價券優惠等等，也是該系統功能的一部分。

貨品快遞是一個持續成長的業務，該領域對連網車輛來說亦是一個正崛起的市場。有越來越多的連網車輛後行李廂或是車門能透過車用資通訊系統的一次性程式碼開啟，因此可以將包裹快遞到車子裡──無論是電子商務包裹或是一些雜貨日用品，都可以透過這種方式遞送。

附圖：連網車輛產業的全貌。
（圖片來源：Egil Juliussen）

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20200811nt01-connected-cars-let-me-count-the-ways/

【#威剛(3260) - 全球第四大記憶體模組廠】
　
◎ 威剛為全球第四大記憶體模組廠，客戶以大型筆電品牌廠為主：
根據集邦科技2019年9月報告顯示，威剛為世界第四大的記憶體模組廠，於公司擅尤的高ASP的SSD市場更是第二大的龍頭廠商（附件一），客戶以華碩、精英等傳統大型筆電廠商為主，隨著工控、電競、車電等需求開出，威剛也積極開發新解決方案。
　
◎ 2019年產業低潮下，NAND FLASH業務產值逆勢成長，帶動毛利表現 ：
威剛2019年整體營收雖因產業因素下降，但NAND FLASH與其他的產值卻逆勢增加22億，營收占比則增加17.53%（附件二），主要原因是2018年NAND FLASH廠商就開始消庫存（附件三），使得2019年NAND FLASH與DRAM相比庫存水位較低，加上6月東芝的跳電事件和7月日韓貿易戰延燒，推動了NAND FLASH現貨價反彈（附件四），使得NAND FLASH跌幅相比於DRAM較快收斂，加上威剛於工控、電競領域的利基型產品持續獲客戶肯定，量能開出一併改善毛利表現，全年毛利率11%（附件五），高於前年的6.1%，稅後淨利也翻正。
　
◎ 2020年第一季表現亮眼，毛利率高達23.8%，受惠於伺服器需求：
第一季營收達71.85億元，YoY+12.1%，毛利率23.8%，創下歷史新高，單季EPS 2.06元，已高於去年全年EPS，主要原因是組裝廠商復工後，大舉向中上游零組件拉貨，使得2、3月市況優於預期，加上疫情影響下，遠端辦公、遠端教學的需求帶動伺服器、筆電、PC的需求。（附件六）
　
◎ CPU規格升級推升SSD搭載容量，帶動威剛銷量成長：
在2019上半年SSD價格急跌之下，SSD成本與傳統固態硬碟價差縮小，筆電廠紛紛導入SSD，使得威剛自2019年Q3起即受到品牌廠強力的拉貨；後續原廠持續擴大出產的QLC NAND相比於傳統SSD所使用的TLC的成本來的更低，模組廠方面也積極導入96層3D NAND架構來提高儲存單元堆疊的密度以降低單位GB的生產成本，在原料和架構改善下，SSD的生產成本將持續降低，故搭配SSD已為筆電業不可逆的趨勢，且因應筆電CPU升級，主流品牌廠搭載的SSD容量提升至512 GB，成長了一倍，威剛身為全球第二大SSD廠商，將持續受惠於這波SSD的成長潮。
　
◎ FLASH工控領域進入門檻高，威剛獨創技術 - A+SLC：
工控市場相較於目前主流的消費型市場而言，其需求是相對穩定的，年複合成長率維持6%左右，毛利率維持高檔，相對於記憶體其他子應用類別來說，也不太受產業循環的壓力，然而工控模組的進入門檻高，而其中FLASH因爲有分SLC/MLC/3D TLC不同存取可靠性的類別，相比來說DRAM模組在不同材料上並無明顯的存取可靠性差別，因此廠商進入工控FLASH須開發的衍生技術較多，進入門檻更高，但同時在工控領域中FLASH的運用比例也遠高於DRAM，促使各家模組廠開發的重心都放在高毛利的工控FLASH模組身上。
　
威剛雖然不是工控模組的先行者，但在近三年內也將工控必備的核心技術開發完畢，於穩定性、強固性、安全性的技術開發已追上宇瞻、宜鼎等工控大廠，而讓威剛於工控領域佔有一席之地的核心技術乃其獨創的「A+SLC」技術。（附件七）
　
◎ A+SLC - 較低價格但具高可靠度的工控Flash選擇：
隨著製程朝提升SSD容量方向發展，攸關可靠度的「寫入/抹除次數」(P/E cycles)也隨著製程的演進而減少，對於需要小容量但高可靠度的工業型應用而言，便只能選擇相對TLC/MLC昂貴許多的SLC產品；威剛的「A+ SLC」技術透過韌體管理，結合快閃記憶體篩選技術，實現一種特性相似於SLC的MLC衍生品，具有最高30000 P/E cycles的可靠度，為MLC的10倍次數，具備優越安全性同時具有價格與MLC相當的特性，目前威剛於3D TLC領域也導入此項技術，這項獨門技術除了提升中階規模工控客戶的購買意願外，最大幫助在於：由於記憶體的產業景氣受到原廠晶圓價格變動影響，對於進入景氣循環低潮的模組廠來說，公司可以避免因過產高成本但低售價的SLC模組而拖累盈利表現，並幫助威剛優化「成本管控」。
　
唯須觀察的是，工控龍頭的宇瞻也同時在開發相似的技術，其在2D領域推出的SLC-lite技術可以提升至最高20000 P/E cycles，仍遜威剛A+SLC技術10000 P/E cycles，然而在去年8月發表的SLC-liteX技術，與A+SLC同樣是優化TLC的衍生技術，號稱能同時減少86%的成本（與SLC相比）並一樣維持30000 P/E cycles的高可靠度表現，十足為威剛於工控利基的一大威脅。
　
◎ XPG為業界最具全面性的電競硬體品牌，具有超頻技術優勢：
威剛於2008年成立電競品牌XPG，一開始以電競記憶體、固態硬碟切入，後跨足周邊商品如電競耳機、遊戲機外殼、改裝套件後，才於今年初跨入電競筆電、顯示器的核心硬體，XPG優勢在於能提供玩家全套硬體的原廠改組，實為業界最全面性的電競硬體品牌，與學界合作的部分，XPG於2018年成立「極限超頻實驗室」並投入極限頻率特性研究，目前超頻紀錄維持第六（附件八），跑分上僅略輸於美光、華碩、芝奇、微星等電競硬體的大廠；相比於國內模組廠，威剛於超頻記憶體的技術具絕對優勢，有利於吃下高ASP的電競超頻記憶體模組訂單。
　
◎ 自有品牌 XPG 推出第一款電競筆電，定位中高階消費族群：
威剛旗下電競品牌XPG與英特爾合作推出搭載英特爾第九代Core處理器的15.6吋XPG XENIA電競筆電，分為RTX/GTX型號，RTX價格最高為2199美元，而GTX型號的價格為1699美元，配備皆屬市面旗艦款，定位中高階消費族群，以應對PC市場衰退的態勢。
　
◎ 車電產品打入美日大型車廠供應鏈，下一步往新興市場開發：
2018年底威剛延攬台灣車電控制元件（ECU）領導廠商永盛車電核心團隊，成立「威剛車電事業中心」，跳脫本業以研發終端車電產品為目的，並針對新興市場做客製化需求，目前車用儲存裝置及人車介面裝置成功打入美、日、韓等大型車廠的合格供應商行列；威剛下一步瞄準動力系統、駕駛輔助系統（ADAS）的商機，2020年隨著新車ADAS搭載率超過6成，車電事業部最快於下半年對營收產生貢獻。
　
◎ 運彩業衰退為業外風險：
威剛持股台灣運彩47%，受到新冠疫情影響，3月中因NBA球星連續確診，宣布無限期延賽、義甲足球賽取消，東京奧運延期，運動彩券3月起面臨沒有賽事可投注的窘境，而依運彩過去銷售紀錄，美國職籃投注金占銷售總額五成，運彩經銷商公會預估2020年運彩銷售額減至5成，連帶影響威剛業外損益。
　
◎ 小結：
展望2020年，上半年受惠於遠端（Telecommute）需求帶動伺服器、筆電品牌廠拉貨力道強勁，加上DRAM、SSD第一季報價轉好，助於威剛擺脫前季的低毛利表現；下半年隨市場預估疫情進入穩定期，電競、工控、車電等利基型產品放量將續帶動威剛成長。
　
◎ 補充：
使用豹投資PRO，可以清楚地看到圖表化的財務報表，其中個股頁面中有提供三種分析功能，財務、籌碼及技術分析，而從財務分析的營運概況能發現，威剛如前面內容所述，2019年的營收因為產業因素而陷入衰退，不過今年在疫情過後，受惠組裝廠復工的大幅拉貨、加上遠距的需求，2、3月營收優於預期、開始成長，全年營運表現仍值得期待。（附件九）
　
（附註資料補充在下圖）
　
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