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2017-10-20 14:30:00 有 75 人按讚

#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #覆晶FlipChip #電化學沉積ECD

【快速電鍍可強化半導體元件可靠度】

在物聯網 (IoT) 狂潮浪湧下，扇出型 (Fan- out) 封裝將呈爆炸性成長，可望彌補目前覆晶 (Flip Chip) 封裝的不足，包括：改善散熱和電性效能、藉由多次重佈線 (RDL) 提供更多 I/O 接腳數目、整合更多功能，以及封裝尺寸更小等，這同時也為銅柱 (copper pillar) 電化學沉積 (ECD) 製程帶來挑戰。借助快速電鍍提高電流密度，可提高電流量、降低孔洞以強化半導體元件的可靠度。為此，電鍍設備的發展也悄悄發生了變化。

延伸閱讀：
《ECD 製程朝高深寬比＆高速電鍍邁進》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36979.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)

#阿托科技Atotech #MultiPlate電鍍設備 #SEMICON2017

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2002年，憑藉獨特敏銳度察覺到電子業界需求，《COMPOTECHAsia電子與電腦》於中國大陸取得《COMPOTECHChina》月刊發行權，為初到海外發展及當地讀者出具最具前瞻性且中肯的觀察，具有相當影響力，也成為一流國際大廠競相展示研發心血的首選。 2006年，有鑑於網路環境日趨成熟，《COMPOTECHAsia電子與電腦》再度領先同業，首創線上視頻平台CTOV (COMPOTECH Online Video)。自此，成為整合紙本、網站、電子報及線上視頻的全方位媒體。 2016年，為貫徹市場應用及開發技術的連結並擴大群眾基礎，陸續展開 Facebook、Twitter、LinkedIn 等社群平台經營。「就市論勢、就勢論市」是我們的信念。我們將於每週一、三、五下午在 FB 分享生活中隨處可見的科普知識，以平易近人的方式，用不一樣的角度觀察市場趨勢和技術走向，並不定時穿插轉載網路精彩佳作或趣聞。記得設為「搶先看」哦！ “COMPOTECHAsia/ China” issue on 8th monthly. It is the dependent media which focuses on electronic industry situation, end user market, and technology trend. The monthly magazine has become the main channel to get professional information for engineers, purchaser, R&D employees and decision-making management. We perceived the demand of electronic industry and strive to get the distribution rights of “China Edition” in Mainland China in 2002. It gives a lot of prospective and proper observation for the overseas workers and local readers. Gradually, COMPOTECH is getting to be the powerful. Nowadays, COMPOTECH is the first-choice platform for the first-class firms to display their R&D results. Furthermore, in 2006, we were ahead of our competitors to build the CTOV platform (COMPOTECH Online Video) due to the mature internet environment. Since then, COMPOTECH has become the integrated media. For having a thorough knowledge of market applications and technology migration, as well as expanding the base of the masses, we begin to manage the Facebook, Twitter and LinkedIn etc. in 2016.

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