PCB邁入智慧製造時代
市調公司Strategy Analytics預估，全球物聯網裝置在2017年底已經達到200億個，接下來四年還要增加100億個，未來更將持續增長到500億個裝置的規模。新世代電子產品在物聯網、5G、人工智慧等新科技催生下，雖然總數量龐大，但少量多樣、體積更小、更精密，將使得電路板（PCB）產業面臨更嚴峻的生產製造挑戰。
台灣電路板產業去（2017）年全球市占率31.3%，穩居世界龍頭，但業者相對規模較小、較分散，較難獨力投資智慧製造。因此，在經濟部工業局「智慧創新服務化計畫」支持下，與台灣電路板協會（TPCA）合作，與PCB相關業者欣興、敬鵬、燿華、迅得，系統整合的研華、鼎新以及法人單位工研院、資策會等共同組成PCB智慧製造聯盟，全力推動PCB產業升級。
聯盟成立至今雖然不到一年，但對導入一致的資料格式和通訊協定已有共識，未來在不同製程、不同品牌的設備機台可以「講共同語言」。以尋找製程出錯的根因為例，過去要先個別蒐集包括紙本或散落在不同機台數據，轉換資料格式之後才能進行後續的資料整合與分析，現在機台語言一致且聯網，只要登入資料整合平台就能馬上分析，所須時間比以往縮短一半以上。
2018年的重點工作則希望進一步與台灣電路板協會合作，進行「普及設備聯網協定」的工作，選定「鑽孔」、「電鍍」、「曝光」、「蝕刻」四個關鍵製程，要再引導20家廠商、至少100台設備機台加入，讓更多機台都會講共同語言。
當更多製程、更多機台都能隨時自動化、智慧化蒐集資料之後，更高階的智慧決策分析系統才能逐步建立起來，像是智慧排程系統、即時生產監控系統、跨製程產品不良分析、生產履歷追溯系統、即時採購管理系統、即時庫存管理分析等，引領PCB廠商逐步走向工業4.0的理想境界。
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