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台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術
據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden（挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司 10 年後在產業的排名，而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。
台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列（FC-BGA）技術來克服限制。FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此外，日本擁有豐田和本田等汽車製造商，對車用晶片的需求很高。
而事實上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產，計畫對旗下河間事業場（岐阜縣大垣市河間町）增產高性能 IC 封裝基板，工程預計於 2023 年度完工量產。....
【EP41 ｜供不應求看三年 不能不懂的 #IC載板股】
電子業Overbooking了嗎?相信是很多投資人的疑問，
但別怕，找產業供不應求還可以有兩、三年光景的明星產業就沒問題了~
#IC載板 在需求激增、擴產緩步下，明年供需缺口更大，
還能不能投資?會不會有意外程咬金?給你第一線剖析
📌IC載板功能真不少
📌ABF/BT超級比一比
📌六大廠齊喊旺 ABF需求步步高
📌BT供需剛反轉 產業新星??
📌擴產=營運向上，不懂眉角恐受傷
📌載板三雄怎麼選?
▶️ 本集提到的個股：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、Ibiden(4062.JP)、Shinko(6967.JP)、SEMCO(009150.KS)
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👉日高級官員坦言：如果沒有Ibiden 我們不可能說服台積電來日本設研發中心
https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/28151
電子業Overbooking了嗎?相信是很多投資人的疑問，但別怕，找產業供不應求還可以有兩、三年光景的明星產業，就沒問題了~【IC載板】在需求激增、擴產緩步下，明年供需缺口更大，還能不能投資?會不會有意外程咬金?給你第一線剖析
🔴IC載板功能真不少
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🔴六大廠齊喊旺 ABF需求步步高
🔴BT供需剛反轉 產業新星??
🔴擴產=營運向上，不懂眉角恐受傷
🔴載板三雄怎麼選?
⭐️本集提到的個股：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、Ibiden(4062.JP)、Shinko(6967.JP)、SEMCO(009150.KS)
🎤 主持人:
🔹MoneyDJ產業記者 燕翔
主跑路線: 金融、生技、電子零組件等
🎤來賓:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 印刷電路板、記憶體、遊戲文創、太陽等等
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