【台積電研發 日本政府撥巨款】
共同社報導,日本經濟產業省5月31日發佈新聞,對於台灣半導體巨擘台積電(TSMC)在日本國內進行的半導體製造技術研究開發,將撥款約190億日元(約合台幣47.98億元)。
#台積電
#經產省
https://www.rti.org.tw/news/view/id/2101256
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南電(8046)3月合併營收38.66億元,月增26.03%,年增25.23%,為歷史次高水準。
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ABF載板供給新增有限,缺口進一步擴大,受惠高效能運算、人工智慧、電信設備等晶片ABF載板需求強勁,第1季ABF載板稼動率維持在100%滿載高檔水位,預期南電全年ABF載板稼動率可望維持滿載熱況。
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ABF載板訂單能見度已看到今年底,明年ABF產能可能在今年下半年就被客戶預訂一空。
BT載板可能在第2季開始出現供給吃緊狀況,主要是網通、車用、個人電腦以及記憶體需求帶動,估計價格也將自第2季開始上揚。
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🏭關於南電(8046):
公司成立於1997年,原為南亞塑膠PCB事業部,2001年開始投產覆晶載板,目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨💼主要客戶:
內外銷比重為37%、63%,其中外銷市場集中在大陸、美國等地,分別佔約37%、3%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。
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美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD,
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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上下游關係:
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體,為所有電子產品不可或缺的基礎零件,故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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🧠主要競爭對手:日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料,其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂,國內供應鏈發展健全完整。
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**產業知識:IC載板**
以製程形式可分成 PP 載板(PP Substrate)與 ABF 載板(ABF Substrate),不論封裝形式,其設計趨勢皆是朝更細線路、更微型孔、更薄及更高層數設計。
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年11.9%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.9%表示企業能用股東投資的100元賺到11.9元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年10.7%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年103%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年66億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2019年2019年27%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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#美股
美國經濟數據好壞參半,川普不滿新刺激法案規模,揚言加發現金才肯簽署。美股耶誕假期前出現獲利回吐,政策的不確定性又讓市場承受賣壓,週三美股四大指數漲跌互見,蘋果和微軟引領科技股下滑,那指、費半指數收黑,道瓊小幅收紅逾百點,不過標普尾盤最後幾分鐘大跳水,幾乎以平盤作收!
#11月工業 #製造業生產
經濟部公布11月工業生產統計,工業生產指數122.99,創下歷年單月次高紀錄,年增7.84%,其中製造業生產指數124.97,創歷年單月新高,年增8.19%,主因資訊電子及傳統產業雙旺,兩者連十個月正成長,撐起製造業佳績。
#被動元件 #缺貨
MLCC龍頭日商村田與另一日本大廠太陽誘電近期二度通知客戶再拉長交貨期14至28天,最長要等半年才能交貨,凸顯供給嚴重吃緊。不僅兩大日系指標廠交期大拉長,台灣被動元件雙雄國巨、華新科庫存也偏低,MLCC報價蠢動,業界預期將提前至明年農曆年後漲價,比預期早一季。
#日本 #Ibiden #火警
日本PCB暨載板大廠挹斐電(Ibiden)旗下位於日本的青柳廠22日深夜發生火警,所幸並無人員傷亡,也並未影響產線。據了解該廠區主要生產HDI等產品,但目前正值HDI供不應求之際,挹斐電工廠失火,引發市場高度關切,台廠欣興等同業直言:「就算終端客戶要轉單,目前產能也無法支援」。挹斐電青柳廠失火消息傳開之後,昨日市場買盤湧進台灣HDI廠,欣興大漲近5%,以82.6元作收,漲幅最大,外資並擴大買超逾9千張。
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