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2019-12-11 23:16:42 有 22 人按讚

新品報到: ADI推出四通道輸出DC/DC µModule®穩壓器

高度整合的LTM4668和LTM4668A在加速設計的同時
並縮減元件數、電路板空間及功耗

Analog Devices, Inc. (ADI)推出LTM4668和LTM4668A µModule®穩壓器，兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件，因此可簡化設計流程，同時縮減功耗及電路板空間，非常適合電信、網路和工業應用。

• 查看產品頁面、下載產品手冊及索取樣品請瀏覽：
www.analog.com/LTM4668；www.analog.com/LTM4668A
• 更多LTpowerCAD電源設計計畫請參閱：
www.analog.com/design-center/ltpowercad

LTM4668和LTM4668A可於2.7V至17V輸入電壓範圍內操作，支援0.6V至5.5V輸出電壓範圍。元件支援頻率同步、多相操作、可選的Burst Mode操作、100%工作週期和低IQ操作。高開關頻率和電流模式架構可對線路和負載變化達到快速的瞬變響應，且不影響穩定性。

LTM4668和LTM4668A採用6.25mm x 6.25mm x 2.1mm BGA封裝。主要特性包括：
• 寬廣輸入電壓範圍：2.7V至17V
• 0.6V至1.8V輸出電壓(LTM4668)； 0.6V至5.5V輸出電壓(LTM4668A)
• 可並聯，每通道輸出電流1.2A DC
• 總輸出電壓調節範圍：±1.5%
• 100%工作週期操作
• 電流模式控制，快速瞬變響應

https://is.gd/9FtcZk

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Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司

About author

ADI公司(納斯達克代碼: ADI)又名亞德諾半導體科技有限公司是高性能半導體世界領先的企業，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備。自1965年成立以來，我們一直專注於積極應對電子設備中信號處理的相關工程挑戰。全世界有超過100,000家客戶在使用我們的信號處理產品，這些產品在轉換、調節、處理物理現象時發揮著十分重要的作用，例如將溫度、壓力、聲音、光、速度和運動轉換為電信號以用於各種電子設備。我們關注重要的策略市場，在這些市場我們的信號處理技術經常是幫助客戶產品實現差異化的關鍵因素，如工業、汽車、通信和消費電子市場等。我們生產各種創新產品——包括資料轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF) IC、電源管理產品、基於微機電系統(MEMS)技術的感測器、其他類型感測器以及信號處理產品，包括DSP和其他處理器——全部是為滿足廣大客戶的需求而設計。

Analog Devices (NASDAQ: ADI)致力於解決最艱鉅的工程設計挑戰。憑藉傑出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術，搭建連接現實世界和數位世界的智慧化橋樑，從而幫助客戶重新認識周圍的世界。

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bga 封裝流程 BGA封裝_百度百科翻譯此網頁. 本光碟僅提及但不詳 · PPT 檔案 · 網頁檢視Times New Roman 新細明體Symbol Lock And Key Microsoft Photo Editor 3.0 ...

#85. bga封裝流程

bga封裝流程 – bga封裝技術. 半导体芯片封装工艺流程半导体芯片封装工艺流程电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产 ...

#86. 半導體製程設備 - 第 559 頁 - Google 圖書結果

... 分開四邊平行包裝( QFP )導線架在晶粒上( LOC )電性測試圖圖 13.18 BGA 和 QFP 、 LOC 的製程流程# · 13.4 封裝製程設備製 0 1.晶圓鋸第十三章封裝製程設備 559.

#87. fcbga 封裝流程– Golfish

fcbga 封裝流程. FCBGA簡介. 覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程，可以提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的干擾，散熱 ...

#88. bga封裝製程six.man.日誌 - Ropux

應用三維無限元素以分析陣列式封裝之熱變形12. BGA錫球製程研究及影像控制13. 溫度循環作用下黏塑性材料參數與有限元素網格切割對MLBGA構裝可靠度分析之影響14.

#89. 新電子 05月號/2020 第410期 - 第 53 頁 - Google 圖書結果

PCB/封裝元件在振動衝擊作用下失效在某些情況下,振動衝擊所引起的部件失效也會成為 ... Trace Mapping來等效計算封裝的圖8 考慮熱應力的振動模擬流程圖9 隨機振動疲勞 ...

#90. 實用IC封裝 - 第 121 頁 - Google 圖書結果

有些覆晶封裝產品不需要特殊的散熱設計,這類產品在迴鐸之後可以直接用封裝塑膠保護晶片,且其壓模製程可能比一般鐸線型 BGA 的壓模流程還更單純,因爲覆晶封裝並無金線偏 ...

#91. flip chip 封裝流程

BGA封裝優缺點flip chip bga差異bga封裝廠bga封裝流程FCBGA pbga Reball 中文bga fbga差異本站住宿推薦20%OFF 訂房優惠,親子優惠,住宿折扣,限時回饋,平日促銷.

#92. bga 封裝製程

BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介張貼者： SIX.MAN 於下午5:23 1 則留言: 匿名2013年4月9日上午11:07 圖3-1 , 有些不對, BGA 應該不使用GOLD WIRE 回覆刪除回覆回覆新 ...

#93. bga 封裝介紹【長知識】晶片封裝簡介 - IJQQ

封裝製造流程2006-08-18 Assembly process flow 課程大綱： 1.介紹傳統和BGA先進產品封裝流程2.晶圓切割，黏晶，焊線到IC封裝完成各製程介紹Adding V + 申請認證文檔 ...

#94. 电子封装工程 - 第 545 頁 - Google 圖書結果

4 I / O 端子节距容易做得更小,目前 0.5mm 节距的 C- CSP 封装已投入批量生产。( 2 ) C - CSP 的制作工艺图 9-39 表示 C- CSP 的制作工艺流程。

#95. 電腦DIY 06月號／2014 第203期: Haswell Refresh 登場

其中包括POS系統與商業上的結合,減少作業流程失誤、精簡人事工作成本。 ... 將NUC打開,清晰可見內部採用BGA封裝的Bay Trail整合方案,因此功耗表現極佳,具有低廢熱的 ...

#96. bga封裝優缺點 - Ronia

有哪些優缺點呢錫膏的選擇跟IC 的封裝有關， u-bga，優缺點，設計者必須依靠一定的層數， ... BGA封裝優缺點flip chip bga 差異bga封裝廠bga封裝流程FCBGA pbga Reball ...

#97. 新電子 08月號/2020 第413期 - 第 124 頁 - Google 圖書結果

... 彈性的Java 型解決方案,其易用性能簡化並加速各地政府身分證照的設計與生產流程。 ... Vicor PI332x ZVS降壓穩壓器現已開始供貨,採用BGA錫鉛封裝,支援-55°C的工作 ...

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