【當後摩爾時代來臨，不可不知的先進封裝技術：異質整合與SoIC】
大家還記得上週 #異質整合 的介紹嗎？我們提到隨著科技新興應用的發展以及晶片微縮愈加困難，具備高度晶片整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術應運而生。而在異質整合概念下， #先進封裝技術不僅成為延續摩爾定律的突破點，更將主導未來半導體產業的發展，而圍繞先進封裝的卡位戰也正悄悄展開。
今天，我們將向大家複習異質整合概念，並延伸介紹當前最熱門的先進封裝技術：
▍異質整合技術（Heterogeneous Integration，HI），將多個不同性質電子元件整合！
異質整合技術的核心概念，是將不同的半導體元件整合至同個封裝當中，這些不同的半導體元件包含記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等。異質整合技術能夠提供更強的功能，並改善運作的品質。
▍系統整合晶片封裝技術(SoIC)，讓晶片組體積小、功能強、更省電！
面對晶片微縮的趨勢，台積電運用SoIC 3D堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，讓晶片組體積縮小、功能變強，功耗更小。
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異質整合已是半導體產業發展趨勢，從今年起，我們正式將SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為「異質整合國際高峰論壇」✨我們將在論壇中深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展🚀
為了讓大家更加了解其他封裝技術，下週緊接著介紹「SiP封裝技術與載板(Substrate)技術」，敬請期待！
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