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Q: interposer製程Technews 科技新報 在Facebook 的評價

#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！先進封裝難關怎麼過？為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程【下載白皮書👇👇👇】

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interposer製程在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最讚貼文

By Cadence Taiwan-益華電腦

2020-06-19 18:30:29 有 41 人按讚

隨著5G與AI引爆商機，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計與封裝技術的創新，被視為延續半導體產業發展的動能。🏋‍♀🏋‍♂

Cadence產品技術處處長孫自君日前參與了SEMI與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)共同舉辦「異質整合產業線上座談會」，分享從EDA工具角度看系統連接及跨域工程上的挑戰。😉😉

他強調，雖然異質整合技術在矽中介層(Silicon Interposer)設計上有難度，目前EDA工具已有效協助包括5G天線封裝(AiP)與HBM等更複雜結構的設計，幫助台灣半導體生態系統夥伴快速適應異質整合市場，持續向新世代製程邁進。

Cadence產品技術處處長孫自君也將於 6/23 (星期二)下午2點於【Cadence TECHTALK線上技術研討會：全流程新法迎向異質整合2.5D及3DIC 設計新境界】，分享因應異質整合設計需求的解決方案，歡迎有興趣的朋友報名參加👉👉https://reurl.cc/g712pL

詳Digitimes報導全文👉👉http://a1.pise.pw/R44UV

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Customers use Cadence software, hardware, IP, and services to design and verify advanced semiconductors, consumer electronics, networking and telecommunications equipment, and computer systems. The company is headquartered in San Jose, Calif., with sales offices, design centers, and research facilities around the world to serve the global electronics industry. More information about the company, its products, and services is available at www.cadence.com.

益華電腦科技(Cadence Design Systems, Inc.) -全球總部網址:https://www.cadence.com -台灣網址:https://www.cadence.com/tw

interposer製程在 DIGITIMES 名家專欄 Facebook 的最讚貼文

By DIGITIMES 名家專欄

2020-05-09 12:00:24 有 26 人按讚

我們都知道 chiplet 可能會是半導體物理極限的解答之一，但在實作下會遇到什麼挑戰呢？

https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=1200

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科技的發展一日千里，從80年代的PC、90年代的網際網路到21世紀的行動通訊，現在更走向萬物聯網的嶄新時代。科際整合、跨業融合已經不再是口號，而是迫在眉睫的環境動力。古人云：「兼聽齊明，則天下歸之。」我們希望透過這個交流平台，讓大家能兼聽各種見解，進而觸發出引領嶄新的意涵，讓天下都歸為所用，共同開創出屬於我們的新時代。

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interposer製程在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳貼文

By Technews 科技新報

2020-04-08 18:29:40 有 71 人按讚

#異質整合帶動半導體產業再戰 10 年！
先進封裝難關怎麼過？

為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。

Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：

➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程

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