《舊文複習》現今的PCB製程已經將CCL(Copper Clad Laminate,銅箔基板)當成標準材料了,而每家CCL廠也都會在其提供給客戶的產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength),從這些規格中我們可以清楚的發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比使用0.5oz來得高,而且不同型號及不同廠家間CCL的剝離強度也有所不同,所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
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《銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)》
現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate,銅箔基板)了,而每家CCL廠也都會在其產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength),從規格中我們可以發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比0.5oz來得高,而且不同型號及不同廠家之CCL的剝離強度也有所不同,所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
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PCB 板上銅箔的厚度規格:18um(1/2oz), 25um, 35um(1oz), 70um(2oz)和105um。一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)。 ... <看更多>
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pcb厚度規格 ... pcb板銅箔厚度介紹國際PCB銅皮厚度常用有:35um、50um、70um。 一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um (1.4mil),另一種規格為50um和70um。 多層板表層 ... ... <看更多>
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剛性PCB的常見厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm,要焊零件的地方會在其背後加上加厚層, ... ... <看更多>