0730 #收盤 #重點
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#台股 #周線 #月線
台股今(30)日跟隨亞股走勢震盪,雖然聯電、日月光投控大漲,分別創波段新高、歷史新高,但其餘電子權值股弱勢,加上航運股回神一天後再度觸礁,拖累大盤急殺,台股收盤跌155.4點,為17247.41點,跌幅0.89%,成交額5359.65億元;周線連二黑,月線也翻黑,累計單月下跌 516 點。
#萬海 #航運股
貨櫃三雄今(30)日早盤原本延續昨日表現,但10 點後全部翻船,還在「關禁閉」的陽明尾盤直接殺至跌停,萬海同樣落入跌停,長榮重挫近 9%;散裝航運同樣表現慘綠,運輸類股開高走低,終場暴跌近8%,占大盤成交比重35%。
#聯電
聯電 ADR 連 2 天飆漲逾10%,而第二季營運亮眼,毛利率達31.3%,創10年半來單季新高,都刺激聯電股價表現,今(30)日一度創波段新高,逼近60元關卡,在上市個股成交量中位居第二名,僅次於長榮。
#IC設計 #投信
投信第三季認養股,多偏向中型股電子股,如IC設計類股因業績、Q2財報表現佳獲得投信親睞。智原7月以來投信買超逾萬張,今股價表現強勢。
#聯電 #外資
聯電ADR連兩日強漲,28日上漲逾2%,29日猛漲7.6%,累計兩日漲幅超過10%,多家外資也在法說會後調高評等及目標價,最高喊到102.8元,外資同步喊買,激勵聯電(2303)今(30)日開高,股價衝上3個多月來新高,盤中漲幅4.94%。
#日月光 #業績
日月光投控(3711)為封測大廠,昨日舉行法說會,公告第二季稅後淨利103.38億元,創歷史次高。營運長吳田玉表示,半導體產能下半年仍然供不應求,客戶訂單十分強勁,第三季產能全線滿載,全年營運逐季成長目標不變,且成長動能會延續到2022年。下半年受惠蘋果iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝(SiP)進入出貨旺季,法人預估,第三季營收將季增達雙位數,再度改寫裡史新高,每股獲利將逾3元。 近期股價橫向區間整理達3個月,今日跳空大漲突破,創歷史新高。目前所有均線皆為上揚,呈多頭排列,短線上股價應能維持強勁走勢。
#頎邦 #營收
驅動 IC 封測龍頭頎邦 (6147-TW) 今 (30) 日召開股東會,董事長吳非艱表示,目前需求仍相當強勁,預期至年底前稼動率都維持高檔,且為反映材料、人力成本,第三季已再度上調價格,營收也將再度改寫歷史新高,並重申在供需不平衡下,未來不排除再上調價格。
#華碩 #股東會
華碩(2357)今舉行股東會,董事長施崇棠表示,華碩已凝結成一個真實透明,發揮眾智的團隊,透過「設計思維」、「市場定位」以及「NPS用戶推薦度」金三角策略的執行,打造為成長型企業。 華碩共同執行長許先越樂觀看待H2,並訂定明年很高的目標、追求成長。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
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日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。
製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。
#半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC
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【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:載板技術和系統級封裝】
上週SEMI介紹了 #異質整合 以及 #SoIC,今天我們來跟大家聊聊載板技術(Substrate)與系統級封裝(SiP)!
▍ 異質整合帶來的新課題:載板(Substrate)技術的突破
過去,處理器大廠都是透過封測廠向載板廠以較低的價格採購,載板廠多處於低獲利的狀態。不過5G、高效能運算和人工智慧等應用的出現,帶動了 IC 載板強勁需求,台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發,未來在異質整合的時代,無論是大面積的ABF載板,還是講求輕薄短小的SiP載板,生產難度都將越來越高。
📣點擊圖片可以查看載板技術應用
▍ IoT時代高速成長,系統級封裝成為發展主流
「系統級封裝 (System in Package,SiP) 」是「系統單晶片(System on Chip,SoC)」的延伸,不同處在於SiP將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡,因此最後產出的產品是一個系統,裡面有許多不同的晶片。SiP可以異質整合、縮短產品上市週期等,讓眾多廠商如日月光等台灣半導體封裝龍頭都投入拓展SiP的市場。
SiP的出現,解決了功率密度、散熱等困擾的傳統晶片工藝現象,以及令人心煩的佈線阻塞、RC延遲、電遷移以及靜電放電和電磁干擾等問題。
📣點擊圖片可以查看SiP技術應用
下週緊鑼密鼓將會介紹「2.5D&3D封裝」、「Fan-out封裝」,敬請期待!
#SEMI
#先進封裝
#SiP
#載板
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各位股神大大好
最近在看台系封測廠的資料想進場布局
主要是日月光控股或是力成這些龍頭指標
但未來性都是憂喜參半
憂的是像是台積電未來會涉入高階製程
另外像英特爾大陸廠被收購,未來上游有收回來自己做的趨勢
還有就是要面對大陸封測廠的競爭,尤其是記憶體封裝這塊
喜的是未來不管是IC或是記憶體的需求都是向上衝刺
此外Sip技術也可以吃掉更下游廠的訂單,有其發展性
想請問一下如果以3~5年中長期投資來看
大家覺得是利還是弊?
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