不過低溫錫膏的缺點就是熔點可能會接近CPU極限運作的高溫，而且焊接本身材質較脆弱。若主板有變形(不當拆裝或是擠壓)，就容易造成焊點脫落。 ... <看更多>

我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點 ... 焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的？ ... 有哪些優缺點呢謝謝. ... <看更多>

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另外網站低溫錫膏熔點及缺點- 人人焦點也說明：熔點爲138℃的錫膏被稱爲低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接 ... ... <看更多>

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[閒聊] 聯想Lenovo低溫錫膏LTS跟過保空焊有關嗎? ... 53 F 推Anderson0819: 會燒是你的缺點11/14 21:27. [情報] 京東5900X盒裝免萬元. ... <看更多>