先進封裝製程WLCSP-BGBM製程- 大大通BGBM製程的簡介BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) & Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫,稱為晶圓背面 ... ... <看更多>
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先進封裝製程WLCSP-BGBM製程- 大大通BGBM製程的簡介BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) & Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫,稱為晶圓背面 ... ... <看更多>
先進封裝製程WLCSP-BGBM製程- 大大通BGBM製程的簡介BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) & Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫,稱為晶圓背面 ... ... <看更多>
2018年跨入MOSFET晶圓後段製程服務,導入背面研磨/背面金屬化(Backside Grinding/ Backside ... 簡稱晶背) FIB電路修補技術達7奈米(nm)製程,並通過先進製程客戶肯定。 ... <看更多>