矽晶中介層interposer 在 SEMI 國際半導體產業協會- ❶ 2.5D封裝：主要概念是將處理 ... 的評價 ➀ 2.5D封裝：主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片，併排（side-by-side）在矽中介層（Silicon Interposer）上，先經由微型凸塊（Micro Bump）連結，讓矽中介版的 ... ... <看更多>
矽晶中介層interposer 在 整合主被動元件之面板級封裝RDL中介層技術 - YouTube 的評價 以既有薄膜元件製程為基礎，整合高深寬比導線技術、高角度導通孔技術與RDL(Redistribution Layer)重分佈製程，開創功能化RDL 中介層 (Functional RDL)， ... ... <看更多>
