12吋晶圓300mm 在 【德州儀器Sherman 新12 吋晶圓廠興建計畫，動土囉！】 TI 在 ... 的評價 TI 在美國德州Sherman 的全新 12 吋 ( 300mm ) 半導體 晶圓 廠正式動工！Sherman 新 晶圓 廠預計將自2025年開始為全球各式電子產品生產類比與嵌入式處理晶片， ... ... <看更多>
12吋晶圓300mm 在 12吋封裝製程專用晶圓傳送盒-榮獲109年度台灣精品獎- YouTube 的評價 Frame Light Cassette / Wafer Frame Cassette / 晶圓 框架提籃應用於半導體封裝製程中，承載固定 晶圓 的框架(Metal Frame) ，抗靜電材料，輕量化、密閉 ... ... <看更多>
