#今日頭條
觀察 #台積電 大客戶分布,包括 #NVIDIA、#思科、#Marvell、#意法半導體 等紛紛強化 #矽光子 領域戰力,看好的就是 #伺服器、#雲端 運算中心的中長期市場。
「矽光子先進封裝」的推薦目錄:
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矽光子先進封裝 在 EE Times Taiwan Facebook 的精選貼文
本文概述了當前新興的矽3D整合技術,討論了影像感測器、光子元件、MEMS、Wide I/O記憶體和佈局先進邏輯電路的矽仲介層,圍繞3D平台性能評估,並重點介紹矽3D封裝的主要挑戰和技術發展。
矽光子先進封裝 在 寫點科普 Facebook 的最佳貼文
【SEMI 異質整合系列:次世代的 IC 設計與半導體趨勢】
最近台積電(TSMC)法說會點出高效能運算(HPC)將是下一個成長動能,填補成長衰退的手機系統單晶片( SoC )營收,其中的關鍵就在於 Chiplet (俗稱膠水製程)。
但行動 SoC 產業不會就此衰退, IC 設計公司仍在尋求產品功能上的突破來創造新的需求。
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化,對晶片的功能都將更加嚴苛,但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸。
全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術,講求如何將多個異質運算單元(晶片)整合至單一晶片,讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 「異質整合技術(Heterogeneous Integration)」將是未來十年的發展主流。
接下來會開始逐篇探討異質整合技術給予 SoC 發揮的潛在優勢,雖然手機市場停滯,但行動處理器的應用會在 A-IoT 產業中凸顯出來,如果你對 SoC 下一波成長動能有興趣,請參閱我的文章:
https://kopu.chat/2019/07/23/semi_hir_2/
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全球第二大國際半導體展SEMICON Taiwan今年將從先進封裝、測試、化合物半導體、矽光子等角度切入,規劃異質整合主題展區及舉辦多元活動,並同期舉辦「SMC Taiwan策略材料高峰論壇」、「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」,分別探討異質整合在先進封裝技術及創新材料上的機會與挑戰。
想進一步了解異質整合技術未來的技術發展與應用市場,現在起可免費報名9月18至20日的SEMICON Taiwan:
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