【精實產品開發LPD(Lean Product Development)】
精實思維建議企業由顧客的價值(value)來思考,沒有價值、就是浪費;在豐田公司,精實思維不僅被用在生產現場,也被運用在新產品開發階段,前者有實體「現物」,被加工的是材料、零件或產品,後者的現物則在營銷人員與研發工程師的腦海中,是資料、資訊或文件,過程不易被辨認。
精實生產改善已為全世界的一門顯學,因此小編在這就精實產品開發LPD作介紹;在製造量產之前,區分商品企畫、概念設計、細項設計與新生產準備等四階段,而LPD再分為LPD1與LPD2。
新生產準備「NPI」是一個介於製造工廠(Manufacturer)與研發單位(R&D)之間的一個橋樑角色,基本上是一個負責把研發單位所設計出來的產品導入到製造工廠生產;一般來說,新產品在研發階段,會分成好幾個試產的階段,如 EVT(工程驗證測試階段), DVT(設計驗證測試階段), PVT(生產驗證測試階段),有時候同一個階段還會有兩個以上的試產。
以上內容,皆可以應用在TPM的初期管理分科會活動中。
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#5G通訊 #量測 #增強型行動寬頻eMBB #毫米波mmWave #波束成形Beamforming #設計驗證測試DVT
【5G 應用場景&頻段多,「全流程」量測才能洞察細節】
未來 5G 無線通訊網路將朝向分散、軟體定義、雲端賦能、商用現貨 (COTS) 硬體,以及降低固定硬體支出及營運成本方向邁進;因為往來數據更繁雜、連接裝置更多且強調即時性,加上「增強型行動寬頻」(eMBB) 應用需試圖從擁擠的 Sub-6GHz 及易衰減的毫米波 (mmWave) 尋求可用頻段,為 5G NR 的晶片測試上線 (bring-up)、射頻 (RF) 整合、先期/後段合規性、營運商要求、製造及維修測試帶來諸多課題。麻煩的是,5G NR 需符合不同應用場景且橫跨多頻段……。
統整 5G 開發挑戰包括:新的波形產生與分析、大規模多輸入多輸出 (Massive MIMO)、波束成形 (Beamforming)、天線與電路設計驗證,複雜的參數集 (Numerology) 分析、毫米波的使用以及與現存通訊的干擾。此外,如何從 4G 過渡到 5G?如何驗證新的網路架構與功能?無線接取網路與核心網路擴充性?預先驗證可能的行動裝置相容性?在在都是考驗。顯而易見,5G 生態系較過去更為複雜,元件/晶片、裝置、網路接取、核心網路、資料中心和企業都是利益關係成員。
延伸閱讀:
《5G 通訊不只是晶片&電信設備供應商的事!Keysight 為全新生態系搭建全流程量測平台》
http://compotechasia.com/a/feature//2018/0815/39632.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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設計驗證測試dvt 在 Re: 請問各位PM - 看板P_Management - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
※ 引述《sbwu (sbwu)》之銘言:
: 也許是行業別不同,公司不同。我們家的順序稍有不同。
: 我們家的 DVT 指的是生出第一台 prototype,驗證當初設計概念的可行性與
: 基本功能。
: Prototype 通常很大,很醜,長得很沒賣相,也很不可靠。之後會有一些小
: 改版。每一版的試做量多不超過五件。
: 我們家的 EVT 其實已經看得到日後量產品的大致樣貌了,一版一版地修掉
: bug,並開始初步送樣給客戶評價,並根據客戶的意見當作日後正式規格上
: 的參考。第一版的 BOM 表會在此階段出爐。每一版的試做量約在 10 部左
: 右。
: 而 pilot run 階段每一版試做量約在幾十件甚至上百件,目的是更進一步
: debug,開始計算良率與各工站工時,並開始讓 sales 出去灑客戶。
: reliability test 也是此階段的要點。
: pilot run 如果順利,就準備技轉給海外廠接手量產。此階段海外廠的試
: 做規模大約是從每一批幾百件到每一批上千件不等。
看到這系列討論.順手提一下我公司的 EVT.DVT.PVT.工作內容
EVT.
從無到有的階段.之前階段是客戶的規格討論.這時間各開發部分都有不同工作
EE : 電路設計.LAYOUT.BOM建表.出GERBER.元件備料.電子廠洗版.打件廠打件.
電路功能性的測試.檢驗規格書...SPL2.EMI.安規等機台準備
ME : 試模.手工模具組立.再與EE討論電機特性.T1.2.3等等修模..
PA : 包裝材料的種類.包材的材積.包裝方式.棧版裝貨量...
ID : 外觀上各種的飾片.噴漆內容...
EVT階段的..產品的初步型體.基本功能.都成形.可動作.
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EVT到DVT之間.
QA : 對於 EVT階段的機器 驗證.包裝基本規格.還有使用者方面進行驗證.
如果是 顯示器等產品..
使用標準訊號產生器.PC.TV.VIDEO.HDMI.等等的訊號產生器
也會直接接上 X-BOX.PS3.電腦.DVD.等等.當然包括不同的端子訊號
這時間內.
EE.ME.PA.ID.繼續忙各自問題.也備料.準備DVT開始.
接下來.SPL2會交回設計.進行問題確認及排除.
後續 SPL2 轉交 技術課.這邊有試裝組的工作人員.
EE.ME.ID.等會將備料的東西轉交到這.也包括測試規格.
技術課安排設計說明會議.以上各部門參與.並確定DVT開始時間
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DVT開始
技術課會依工程師.還有SPL2的初步規格進行小數量的組立.5~8(20)
還有基本測試.確定基本功能的動作.(數量依後續需求不同)
技術課這邊的階段.是DVT的主要內容.
也為了接下來的DVTD.
DVTD-我們簡稱是"設計驗證"
5~8(20)的數量機器.分別交給QA.QE等.進行細部設計驗證
環境測試:落下試驗.溫度.溼度.長時間預熱燒機...
品質測試:機構內裝測試.ESD(靜電)測試.輸出瓦特量測.溫升測試.
送外標準實驗室電源相關測試.功率量測.
DVTD的階段會發現更多細部的問題.會轉交設計部門進行處理討論.
待各部分問題處理的百分比.影響下個階段時間
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DVT後
SPL3 機台準備..
SPL3是這階段的重點.這機台最接近量產的機台.包裝模具.電機特性.使用功能.
SPL3在QA驗證功能後.轉交 技術課 (PE).
技術課將進行規範的修改.並進行規格書的建立.(包裝測試.組裝)
後續規格書轉交生產線.甚至到生產線協助線上各點的設站.
在這之前.各部門也將BOM確定.並鎖檔.以供應生產線取得正確資料.以及備料準備
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PVT階段
這階段是在生產線這邊進行.
實際在線上各點.進行不同內容的跑線.由組裝線.到測試線等
PVT後.進行PVTD.(產品生產驗證)
進行生產線這邊的驗證.包括PE.QA.等技術移轉.
待PVTD之後.確認生產線的狀況.
後續接就是 M/P.大概第一櫃出貨後 進入L/P.
(M/P結束前.設計支援.PE支援大多還在生產線)
進入L/P之後完全由生產線.工廠依定單進行生產.(理想上)
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提及"理想上"是依原設計計劃來說.
但總是有其他可能的問題.或是需要..設計或是技術需要過去支援.排除問題
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 139.223.10.32
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