【X/Ku波段相位陣列雷達的平面RF前端設計和佈局!】
如何簡化原型製作過程並降低相關風險呢?
📣今天上午10:00 開講!
手刀報名 >> https://eetimes.pse.is/3hss4j
整合式波束成型 IC 能夠在一定程度上降低相位陣列雷達系統的平面 #RF 前端設計難度。RF電子元件和貼片天線位於同一 PCB 的相對兩側,這種設計具有明顯的優勢。雖然 BFIC 和整合式 TR 模組可以緩解佈局挑戰,但 λ/2 的格點間距帶來的物理限制,使這項任務並不容易完成。從模擬角度來看,龐大的元件數量使得傳統方法難以施行,並且需要提升速度和建模的精度。
本次 #線上研討會 採用實際設計和模擬示例,重點介紹 RF 放大器偏置和時序、電路佈局、熱管理、電源管理、元件之間的性能差異和校準等挑戰。並將重點介紹 ADI 的硬體和Keysight 的 Pathwave 設計軟體如何簡化原型製作過程並降低相關風險。
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演講日期:2021年7月21日 (三)
演講時間:10:00 a.m. - 11:30 a.m.
抽獎好禮: 無線滑鼠及 7-11 禮券!
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
pathwave 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#5G通訊 #量測 #增強型行動寬頻eMBB #毫米波mmWave #波束成形Beamforming #設計驗證測試DVT
【5G 應用場景&頻段多,「全流程」量測才能洞察細節】
未來 5G 無線通訊網路將朝向分散、軟體定義、雲端賦能、商用現貨 (COTS) 硬體,以及降低固定硬體支出及營運成本方向邁進;因為往來數據更繁雜、連接裝置更多且強調即時性,加上「增強型行動寬頻」(eMBB) 應用需試圖從擁擠的 Sub-6GHz 及易衰減的毫米波 (mmWave) 尋求可用頻段,為 5G NR 的晶片測試上線 (bring-up)、射頻 (RF) 整合、先期/後段合規性、營運商要求、製造及維修測試帶來諸多課題。麻煩的是,5G NR 需符合不同應用場景且橫跨多頻段……。
統整 5G 開發挑戰包括:新的波形產生與分析、大規模多輸入多輸出 (Massive MIMO)、波束成形 (Beamforming)、天線與電路設計驗證,複雜的參數集 (Numerology) 分析、毫米波的使用以及與現存通訊的干擾。此外,如何從 4G 過渡到 5G?如何驗證新的網路架構與功能?無線接取網路與核心網路擴充性?預先驗證可能的行動裝置相容性?在在都是考驗。顯而易見,5G 生態系較過去更為複雜,元件/晶片、裝置、網路接取、核心網路、資料中心和企業都是利益關係成員。
延伸閱讀:
《5G 通訊不只是晶片&電信設備供應商的事!Keysight 為全新生態系搭建全流程量測平台》
http://compotechasia.com/a/feature//2018/0815/39632.html
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#是德科技Keysight #Anite #Ixia #PathWave
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